Кулеры для Socket A: массированное тестирование 65 моделей 2002-2003 годов

Часть 4. Результаты тестовых испытаний (температурные показатели, термическое сопротивление, уровень шума)



Часть 1. Продукты Adda, AVC, Cooler Master и Evercool
Часть 2. Продукты GlacialTech, Molex и Spire
Часть 3. Продукты Thermaltake, Titan и Zalman

Наша обновленная методика тестирования кулеров для процессоров под Socket A была вкратце изложена в статье Кулеры GlacialTech Igloo 2310 и Igloo 2400 (общие вопросы и первоначальный вариант методики описаны в статье Методика сравнительного тестирования кулеров). Идеологических изменений с тех пор он не претерпела.

В качестве основы тестового стенда используется материнская плата D1289 от Fujitsu Siemens Computers, уже ставшая традиционной в нашей исследовательской практике.

Эта плата оборудована высококачественной системой температурного мониторинга, «сердцем» которой является микросхема NE1617A от Philips Semiconductors. Данная микросхема расположена в самой непосредственной близости от сокета, что позволяет кардинальным образом минимизировать разного рода погрешности и искажения, и соответственно повысить точность измерений, жизненно важную для объективного сравнения тепловой эффективности кулеров.

Итак, конфигурация тестового стенда следующая:

  • материнская плата Fujitsu Siemens Computers D1289-B11
  • процессор AMD Athlon XP 1800+ (Thoroughbred, cpuid 680)
  • ОС Microsoft Windows XP

Для моделирования тепловой нагрузки, близкой к максимальной, используется утилита burnk7 из комплекта CPUBurn, а для контроля температур — фирменная утилита системного мониторинга System Guard от Fijitsu Siemens Computers.

Диаграмма 1. Температурные показатели

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420
В диаграмме фигурирует комплексный результат


Диаграмма 2. Термическое сопротивление

Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 48 Вт).

Наконец, в завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума).

Диаграмма 3. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 19 дБА

Переходим к нашей «табели о рангах» — комплексной оценке потребительских качеств исследованных систем охлаждения.

Часть 5. Табель о рангах (технико-экономическая карта кулеров, технико-эксплуатационный и технико-экономический рейтинги)
Методическое приложение. Комплексная оценка потребительских качеств систем охлаждения




Дополнительно

Кулеры для Socket A: массированное тестирование 65 моделей 2002-2003 годов - Часть 4

Кулеры для Socket A: массированное тестирование 65 моделей 2002-2003 годов

Часть 4. Результаты тестовых испытаний (температурные показатели, термическое сопротивление, уровень шума)


Часть 1. Продукты Adda, AVC, Cooler Master и Evercool
Часть 2. Продукты GlacialTech, Molex и Spire
Часть 3. Продукты Thermaltake, Titan и Zalman

Наша обновленная методика тестирования кулеров для процессоров под Socket A была вкратце изложена в статье Кулеры GlacialTech Igloo 2310 и Igloo 2400 (общие вопросы и первоначальный вариант методики описаны в статье Методика сравнительного тестирования кулеров). Идеологических изменений с тех пор он не претерпела.

В качестве основы тестового стенда используется материнская плата D1289 от Fujitsu Siemens Computers, уже ставшая традиционной в нашей исследовательской практике.

Эта плата оборудована высококачественной системой температурного мониторинга, «сердцем» которой является микросхема NE1617A от Philips Semiconductors. Данная микросхема расположена в самой непосредственной близости от сокета, что позволяет кардинальным образом минимизировать разного рода погрешности и искажения, и соответственно повысить точность измерений, жизненно важную для объективного сравнения тепловой эффективности кулеров.

Итак, конфигурация тестового стенда следующая:

  • материнская плата Fujitsu Siemens Computers D1289-B11
  • процессор AMD Athlon XP 1800+ (Thoroughbred, cpuid 680)
  • ОС Microsoft Windows XP

Для моделирования тепловой нагрузки, близкой к максимальной, используется утилита burnk7 из комплекта CPUBurn, а для контроля температур — фирменная утилита системного мониторинга System Guard от Fijitsu Siemens Computers.

Диаграмма 1. Температурные показатели

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420
В диаграмме фигурирует комплексный результат


Диаграмма 2. Термическое сопротивление

Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 48 Вт).

Наконец, в завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума).

Диаграмма 3. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 19 дБА

Переходим к нашей «табели о рангах» — комплексной оценке потребительских качеств исследованных систем охлаждения.

Часть 5. Табель о рангах (технико-экономическая карта кулеров, технико-эксплуатационный и технико-экономический рейтинги)
Методическое приложение. Комплексная оценка потребительских качеств систем охлаждения