Кулеры для Socket 478: подготовка к учебному году

Часть 2. Результаты тестовых испытаний (температурные показатели, термическое сопротивление, уровень шума)



Часть 1. Продукты ASUS, GlacialTech, Speeze и Spire

Наша обновленная методика тестирования кулеров для процессоров под Socket A была вкратце изложена в статье Кулеры GlacialTech Igloo 2310 и Igloo 2400 (общие вопросы и первоначальный вариант методики описаны в статье Методика сравнительного тестирования кулеров). Практически те же самые методологические идеи находят отражение и в процедурах тестовых испытаний кулеров для Socket 478.

В качестве основы тестового стенда нами выбрана материнская плата D1627 от Fujitsu Siemens Computers.

Эта плата, как и ее предшественница D1337, оборудована качественной системой температурного мониторинга, «сердцем» которой является микросхема NE1617A от Philips Semiconductors. Данная микросхема традиционно расположена в самой непосредственной близости от сокета, что позволяет кардинальным образом минимизировать разного рода погрешности и искажения, и, соответственно, повысить точность измерений, крайне необходимую для объективного сравнения тепловой эффективности кулеров.

Итак, конфигурация тестового стенда следующая:

Для моделирования тепловой нагрузки, близкой к максимальной, используется утилита burnp6 из комплекта CPUBurn (запускаются два экземпляра программы, чтобы задействовать второй «виртуальный» процессор технологии Hyper-Treading), а для контроля температур — фирменная утилита System Guard от Fijitsu Siemens Computers.

Диаграмма 1. Температурные показатели

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420
В диаграмме фигурирует комплексный результат


Диаграмма 2. Термическое сопротивление

Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 80 Вт).

Наконец, в завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума).

Диаграмма 3. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 19 дБА

Обратимся теперь к нашей «табели о рангах» — комплексной оценке потребительских качеств исследованных систем охлаждения.

Часть 3. Табель о рангах (технико-экономическая карта кулеров, технико-эксплуатационный и технико-экономический рейтинги)
Методическое приложение. Комплексная оценка потребительских качеств систем охлаждения




Дополнительно

Кулеры для Socket 478: подготовка к учебному году - Часть 2

Кулеры для Socket 478: подготовка к учебному году

Часть 2. Результаты тестовых испытаний (температурные показатели, термическое сопротивление, уровень шума)


Часть 1. Продукты ASUS, GlacialTech, Speeze и Spire

Наша обновленная методика тестирования кулеров для процессоров под Socket A была вкратце изложена в статье Кулеры GlacialTech Igloo 2310 и Igloo 2400 (общие вопросы и первоначальный вариант методики описаны в статье Методика сравнительного тестирования кулеров). Практически те же самые методологические идеи находят отражение и в процедурах тестовых испытаний кулеров для Socket 478.

В качестве основы тестового стенда нами выбрана материнская плата D1627 от Fujitsu Siemens Computers.

Эта плата, как и ее предшественница D1337, оборудована качественной системой температурного мониторинга, «сердцем» которой является микросхема NE1617A от Philips Semiconductors. Данная микросхема традиционно расположена в самой непосредственной близости от сокета, что позволяет кардинальным образом минимизировать разного рода погрешности и искажения, и, соответственно, повысить точность измерений, крайне необходимую для объективного сравнения тепловой эффективности кулеров.

Итак, конфигурация тестового стенда следующая:

Для моделирования тепловой нагрузки, близкой к максимальной, используется утилита burnp6 из комплекта CPUBurn (запускаются два экземпляра программы, чтобы задействовать второй «виртуальный» процессор технологии Hyper-Treading), а для контроля температур — фирменная утилита System Guard от Fijitsu Siemens Computers.

Диаграмма 1. Температурные показатели

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420
В диаграмме фигурирует комплексный результат


Диаграмма 2. Термическое сопротивление

Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 80 Вт).

Наконец, в завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума).

Диаграмма 3. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 19 дБА

Обратимся теперь к нашей «табели о рангах» — комплексной оценке потребительских качеств исследованных систем охлаждения.

Часть 3. Табель о рангах (технико-экономическая карта кулеров, технико-эксплуатационный и технико-экономический рейтинги)
Методическое приложение. Комплексная оценка потребительских качеств систем охлаждения