Arial Georgia Tahoma Times New Roman Verdana

Кулеры для Socket 478, сезон весна-лето 2002

Часть 3. Результаты тестовых испытаний (температурные показатели, уровень шума, термическое сопротивление)

Наша обновленная методика тестирования кулеров для процессоров под Socket A была вкратце изложена в статье Кулеры GlacialTech Igloo 2310 и Igloo 2400 (общие вопросы и первоначальный вариант методики описаны в статье Методика сравнительного тестирования кулеров) Практически те же самые методологические идеи нашли отражение и в процедурах тестовых испытаний систем охлаждения для Socket 478.

В качестве основы тестового стенда нами была выбрана материнская плата D1337 от Fujitsu Siemens Computers. Эта плата, как и ее предшественница D1289, оборудована качественной системой температурного мониторинга, «сердцем» которой является микросхема NE1617A от Philips Semiconductors. Данная микросхема традиционно расположена в самой непосредственной близости от сокета, что позволяет кардинальным образом минимизировать разного рода погрешности и искажения, и соответственно повысить точность измерений, крайне необходимую для объективного сравнения тепловой эффективности кулеров.

Сама же постановка эксперимента не претерпела особых изменений: для сокращения времязатрат тестовый режим «Типичная пользовательская среда» по-прежнему исключен из состава тестовых процедур, режим «CPUBurn» вновь включает четыре тестовых «захода» (длительностью 2-3 ч каждый), а температура внешней среды поддерживается на уровне 34-35°C (это типичный температурный показатель для корпусов с оптимизированной системой вентиляции).

Итак, конфигурация тестового стенда следующая:

• материнская плата Fujitsu Siemens Computers D1337
• процессор Intel Pentium 4 Willamette 1.9 ГГц
• ОС Microsoft Windows XP

Для моделирования тепловой нагрузки, близкой к максимальной, используется утилита burnp6 из комплекта CPUBurn, а для контроля температур — фирменная утилита System Guard от Fijitsu Siemens Computers.

Замечания
Каждый кулер тестировался с собственным штатным термоинтерфейсом
В диаграмме фигурирует комплексный результат

Сегодняшнюю статью мы дополняем еще одной сравнительной характеристикой кулеров — их комплексным термическим сопротивлением θ_ja (thermal resistance junction-to-ambient, термическое сопротивление процессорное ядро — среда). Необходимость в этом традиционном показателе тепловой эффективности систем охлаждения назрела уже давно. Однако для его повсеместного введения в обиход не хватало одной «мелочи» — найти способ экспериментальным путем определить величину тепловой мощности, выделяемой нашим конкретным тестовым экземпляром процессора в реальных тестовых условиях. Задача стояла непростая, но худо-бедно решить ее нам все-таки удалось. Теперь мы можем порадовать наших читателей не только достоверными температурными показателями протестированных систем охлаждения, но и предоставить объективные данные по термическому сопротивлению этих систем.

Замечание
Термическое сопротивление θ_ja определяется из соотношения θ_ja = (T_j — T_a)/P_h, где T_j — температура процессорного ядра, T_a — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 35°C), P_h — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 67 Вт).

Наконец, в завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума).

Замечание: Фоновый уровень шума составлял 25 дБА

Переходим к нашему «табелю о рангах» — комплексной оценке потребительских качеств рассмотренных кулеров.

Часть 4. Табель о рангах (технико-экономическая карта кулеров, технико-эксплуатационный и технико-экономический рейтинги)
Методическое приложение. Комплексная оценка потребительских качеств систем охлаждения