Предновогодний марафон теплотрубных кулеров, модели средней ценовой категории

Часть 4. Результаты тестовых испытаний (платформа AMD), сводная итоговая таблица, выводы


Результаты тестовых испытаний, платформа AMD

Для исследования тепловой эффективности испытуемых кулеров Socket 754/939/AM2 на вооружение приняты те же самые методологические принципы, что находили свое применение в наших тестах систем охлаждения для платформы Socket 478, а также активно используются в тестах кулеров под LGA775. В качестве первичных данных — основы для последующего определения термического сопротивления, здесь выступают температурные показатели встроенного термодиода процессора, только меняется тепловой источник (процессор Athlon 64 3700+), базисная платформа (материнская плата Fujitsu-Siemens D1607) и набор программного обеспечения.

Конфигурация тестового стенда:

  • материнская плата Fujitsu Siemens Computers D1607-G
  • процессор AMD Athlon 64 3700+ (Clawhammer)
  • ОС Microsoft Windows XP

Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется фирменная утилита SystemGuard от Fujitsu-Siemens.

Диаграмма 6. Температурные показатели (платформа AMD)

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420

Диаграмма 7. Термическое сопротивление (платформа AMD)

Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 80 Вт).

В завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума), а также рейтинг по расчитанным величинам соотношения эффективность/шум.


Диаграмма 8. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 18 дБА


Диаграмма 9. Рейтинг «Соотношение эффективность/шум»

Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:

СЭШ = РМ*(ОПт/ТО)/(УШ/ОПш), где

ОПтэ — тепловой опорный показатель («эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения — 0,25°C/Вт), ТП — температура ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель («эталонный» уровень шума — 20 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный множитель (равен 10).

Сводная итоговая таблица


Таблица 2. Сводные данные по итогам инспекции систем охлаждения
Модель СОТС,
C/Вт2
Шум, дБАВес, г1Общие габариты, ШхДхВ, ммКрепежЦена, доллары США3
Arctic Cooling
Freezer 64 Pro
0,31* 35* 540 107x97x127 Socket 754/939/AM2 26
ASUS Triton 70 0,36* 33* 425 90x78x125 LGA775
Socket 754/939/AM2
32
Cooler Master
Hyper TX2
0,34* 36* 475 107x118x138 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
Cooler Master
Vortex 752
0,43* 38* 345 107x107x70 LGA775
Socket 754/939/AM2
26
GlacialTech
Igloo 7610 Silent
0,39 32 380 99x66x110 Socket 754/939/AM2 16
GlacialTech
Igloo 7610 PWM
0,34* 41* 380 99x66x110 Socket 754/939/AM2 16
GlacialTech
Igloo 5710 Silent
0,35 31 485 93x102x135 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
GlacialTech
Igloo 5710 PWM
0,30* 40* 485 93x102x135 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
GlacialTech
Igloo 5750 Silent
0,33 30 515 96x120x120 LGA775
Socket 754/939/AM2
40
GlacialTech
Igloo 5750 PWM
0,28* 40* 515 96x120x120 LGA775
Socket 754/939/AM2
40
Scythe
Samurai Z Rev.B
0,41 36 370 128x85x98 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
30
Scythe Katana 2 0,36 32 555 105x82x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
35
Scythe Kama Cross 0,34 32 565 140x120x132 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
40
Scythe Mine Rev.B 0,31 34 575 109x105x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
38
Thermaltake
Sonic Tower Rev.2
0,38 32 895 112x140x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
38
Thermaltake TMG A2 0,41* 37* 380 102x115x103 Socket 754/939/AM2 25
Titan
TTC-NK45TZ Bomber
0,35* 36* 505 110x79x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
17
1Полный вес, включая крепеж
2ТС — термическое сопротивление
3Усредненные розничные цены (московский регион) или же цены, рекомендованные производителем (продукты-дебютанты), по состоянию на 11 декабря 2007 г.
*Параметр соответствует максимальным оборотам вентилятора

Что ж, все результаты проштудированы, будем подводить итоги сегодняшнего исследования!

Выводы

Главный вывод на сегодня: рассмотренные кулеры имеют полное право на существование в актуализированном среднем классе систем охлаждения ПК, и более того, они не только значимо превосходят бюджетные модели по термическим и функциональным ориентирам, но также способны успешно конкурировать с хай-эндовыми продуктами, демонстрируя близкую, а иной раз — даже равнозначную совокупность потребительских качеств. Можно смело утверждать — наши подопытные во многом подтверждают свое соответствие статусу "золотой середины", которая материализует справедливые желания получить достойный продукт за разумные деньги, и заслуживают большего внимания, чем им нынче уделяет потребитель.

В этом ряду хотелось бы особо отметить модели GlacialTech Igloo 5750 Silent и Igloo 5750 PWM, которым удается вплотную приблизиться к функциональности продуктов высшего класса и выдать обогащенную совокупность технических качеств, приличествующую топовым кулерам. Очень хорошо проявляет себя и модель Scythe Mine Rev.B — по многим функциональным аспектам этот кулер можно рассматривать как серьезного и успешного конкурента высококлассным гигантам охлаждения. Отдельного внимания достойны также кулеры Arctic Cooling Freezer Pro 7 и Freezer Pro 64, которые располагают очень дружелюбным ценником и фиксируют интересную термическую результативность, совмещая ее с опрятной эксплуатационной и шумовой эргономикой.

В итоге, именно эти кулеры — Arctic Cooling Freezer Pro 7 и Freezer Pro 64, GlacialTech Igloo 5750 Silent и Igloo 5750 PWM, а также Scythe Mine Rev.B, сегодня получают награду в номинации "Оригинальный Дизайн".

Остается пожелать компаниям Arctic Cooling, ASUS, Cooler Master, GlacialTech, Scythe, Thermaltake и Titan новых успехов и свершений в деле создания привлекательных продуктов из средней ценовой категории! Ну, а мы и дальше будем следить за развитием событий на этом фронте.

С Наступающим! :)




Дополнительно

Предновогодний марафон теплотрубных кулеров - Часть 4

Предновогодний марафон теплотрубных кулеров, модели средней ценовой категории

Часть 4. Результаты тестовых испытаний (платформа AMD), сводная итоговая таблица, выводы

Результаты тестовых испытаний, платформа AMD

Для исследования тепловой эффективности испытуемых кулеров Socket 754/939/AM2 на вооружение приняты те же самые методологические принципы, что находили свое применение в наших тестах систем охлаждения для платформы Socket 478, а также активно используются в тестах кулеров под LGA775. В качестве первичных данных — основы для последующего определения термического сопротивления, здесь выступают температурные показатели встроенного термодиода процессора, только меняется тепловой источник (процессор Athlon 64 3700+), базисная платформа (материнская плата Fujitsu-Siemens D1607) и набор программного обеспечения.

Конфигурация тестового стенда:

  • материнская плата Fujitsu Siemens Computers D1607-G
  • процессор AMD Athlon 64 3700+ (Clawhammer)
  • ОС Microsoft Windows XP

Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется фирменная утилита SystemGuard от Fujitsu-Siemens.

Диаграмма 6. Температурные показатели (платформа AMD)

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420

Диаграмма 7. Термическое сопротивление (платформа AMD)

Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 80 Вт).

В завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума), а также рейтинг по расчитанным величинам соотношения эффективность/шум.


Диаграмма 8. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 18 дБА


Диаграмма 9. Рейтинг «Соотношение эффективность/шум»

Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:

СЭШ = РМ*(ОПт/ТО)/(УШ/ОПш), где

ОПтэ — тепловой опорный показатель («эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения — 0,25°C/Вт), ТП — температура ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель («эталонный» уровень шума — 20 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный множитель (равен 10).

Сводная итоговая таблица


Таблица 2. Сводные данные по итогам инспекции систем охлаждения
Модель СОТС,
C/Вт2
Шум, дБАВес, г1Общие габариты, ШхДхВ, ммКрепежЦена, доллары США3
Arctic Cooling
Freezer 64 Pro
0,31* 35* 540 107x97x127 Socket 754/939/AM2 26
ASUS Triton 70 0,36* 33* 425 90x78x125 LGA775
Socket 754/939/AM2
32
Cooler Master
Hyper TX2
0,34* 36* 475 107x118x138 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
Cooler Master
Vortex 752
0,43* 38* 345 107x107x70 LGA775
Socket 754/939/AM2
26
GlacialTech
Igloo 7610 Silent
0,39 32 380 99x66x110 Socket 754/939/AM2 16
GlacialTech
Igloo 7610 PWM
0,34* 41* 380 99x66x110 Socket 754/939/AM2 16
GlacialTech
Igloo 5710 Silent
0,35 31 485 93x102x135 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
GlacialTech
Igloo 5710 PWM
0,30* 40* 485 93x102x135 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
GlacialTech
Igloo 5750 Silent
0,33 30 515 96x120x120 LGA775
Socket 754/939/AM2
40
GlacialTech
Igloo 5750 PWM
0,28* 40* 515 96x120x120 LGA775
Socket 754/939/AM2
40
Scythe
Samurai Z Rev.B
0,41 36 370 128x85x98 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
30
Scythe Katana 2 0,36 32 555 105x82x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
35
Scythe Kama Cross 0,34 32 565 140x120x132 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
40
Scythe Mine Rev.B 0,31 34 575 109x105x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
38
Thermaltake
Sonic Tower Rev.2
0,38 32 895 112x140x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
38
Thermaltake TMG A2 0,41* 37* 380 102x115x103 Socket 754/939/AM2 25
Titan
TTC-NK45TZ Bomber
0,35* 36* 505 110x79x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
17
1Полный вес, включая крепеж
2ТС — термическое сопротивление
3Усредненные розничные цены (московский регион) или же цены, рекомендованные производителем (продукты-дебютанты), по состоянию на 11 декабря 2007 г.
*Параметр соответствует максимальным оборотам вентилятора

Что ж, все результаты проштудированы, будем подводить итоги сегодняшнего исследования!

Выводы

Главный вывод на сегодня: рассмотренные кулеры имеют полное право на существование в актуализированном среднем классе систем охлаждения ПК, и более того, они не только значимо превосходят бюджетные модели по термическим и функциональным ориентирам, но также способны успешно конкурировать с хай-эндовыми продуктами, демонстрируя близкую, а иной раз — даже равнозначную совокупность потребительских качеств. Можно смело утверждать — наши подопытные во многом подтверждают свое соответствие статусу "золотой середины", которая материализует справедливые желания получить достойный продукт за разумные деньги, и заслуживают большего внимания, чем им нынче уделяет потребитель.

В этом ряду хотелось бы особо отметить модели GlacialTech Igloo 5750 Silent и Igloo 5750 PWM, которым удается вплотную приблизиться к функциональности продуктов высшего класса и выдать обогащенную совокупность технических качеств, приличествующую топовым кулерам. Очень хорошо проявляет себя и модель Scythe Mine Rev.B — по многим функциональным аспектам этот кулер можно рассматривать как серьезного и успешного конкурента высококлассным гигантам охлаждения. Отдельного внимания достойны также кулеры Arctic Cooling Freezer Pro 7 и Freezer Pro 64, которые располагают очень дружелюбным ценником и фиксируют интересную термическую результативность, совмещая ее с опрятной эксплуатационной и шумовой эргономикой.

В итоге, именно эти кулеры — Arctic Cooling Freezer Pro 7 и Freezer Pro 64, GlacialTech Igloo 5750 Silent и Igloo 5750 PWM, а также Scythe Mine Rev.B, сегодня получают награду в номинации "Оригинальный Дизайн".

Остается пожелать компаниям Arctic Cooling, ASUS, Cooler Master, GlacialTech, Scythe, Thermaltake и Titan новых успехов и свершений в деле создания привлекательных продуктов из средней ценовой категории! Ну, а мы и дальше будем следить за развитием событий на этом фронте.

С Наступающим! :)