Предновогодний марафон теплотрубных кулеров, модели средней ценовой категории

Часть 3. Результаты тестовых испытаний (платформа Intel), сводная итоговая таблица


Результаты тестовых испытаний, платформа Intel

Для исследования тепловой эффективности испытуемых кулеров LGA775 на вооружение приняты те же самые методологические принципы, что находили свое применение в наших тестах систем охлаждения для платформы Socket 478, а также активно используются в тестах кулеров для платформ AMD Socket 754/939/AM2. В качестве первичных данных — основы для последующего определения термического сопротивления, здесь выступают температурные показатели встроенного термодиода процессора, только меняется тепловой источник (процессор Intel Pentium 4 550), базисная платформа (материнская плата ASUS P5AD2-E Premium) и набор программного обеспечения.

Дополнительными показателями, служащими для оценки испытуемых кулеров в деле «побочного» охлаждения околосокетных областей, выступают температурные замеры на катушках индуктивности преобразователя напряжения питания процессора (температура магнитопровода катушек PL24, PL25 и PL26, расположенных в непосредственной близости к сокету). Наконец, для генерации повышенного тепловыделения в тестовой платформе, напряжение питания процессора приподнимается до уровня 1,525 В (результирующая тепловая мощность составляет 150 Вт).

Конфигурация тестового стенда:

  • материнская плата ASUS P5AD2-E Premium rev. 1.05
  • процессор Intel Pentium 4 550 (3.4 GHz Prescott, HT Technology)
  • ОС Microsoft Windows XP

Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется утилита Speedfan. Механизм термозащиты процессора — Thermal Monitor, во всех тестовых процедурах отключен.

Диаграмма 1. Температурные показатели (платформа Intel)

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420

Диаграмма 2. Термическое сопротивление (платформа Intel)

Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 25°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 150 Вт).

Диаграмма 3. Температурные показатели (температура околосокетных компонентов)



В завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума), а также рейтинг по расчитанным величинам соотношения эффективность/шум.


Диаграмма 4. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 18 дБА


Диаграмма 5. Рейтинг «Соотношение эффективность/шум»

Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:

СЭШ = РМ*(ОПт/ТО)/(УШ/ОПш), где

ОПтэ — тепловой опорный показатель («эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения — 0,25°C/Вт), ТП — температура ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель («эталонный» уровень шума — 20 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный множитель (равен 10).

Сводная итоговая таблица


Таблица 1. Сводные данные по итогам инспекции систем охлаждения
Модель СОТС,
C/Вт2
Шум, дБАВес, г1Общие габариты, ШхДхВ, ммКрепежЦена, доллары США3
Arctic Cooling
Freezer 7 Pro
0,28* 37* 530 107x97x127 LGA775 25
ASUS Triton 70 0,33* 33* 435 90x78x125 LGA775
Socket 754/939/AM2
32
Cooler Master
Hyper TX2
0,31* 36* 480 107x118x138 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
Cooler Master
Vortex 752
0,39* 38* 360 107x107x70 LGA775
Socket 754/939/AM2
26
GlacialTech
Igloo 5610 Silent
0,35 32 400 99x66x110 LGA775 16
GlacialTech
Igloo 5610 PWM
0,31* 41* 400 99x66x110 LGA775 16
GlacialTech
Igloo 5710 Silent
0,33 31 485 93x102x135 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
GlacialTech
Igloo 5710 PWM
0,28* 40* 485 93x102x135 LGA775
Socket 754/939/AM2
30
GlacialTech
Igloo 5750 Silent
0,29 30 515 96x120x120 LGA775
Socket 754/939/AM2
40
GlacialTech
Igloo 5750 PWM
0,25* 40* 515 96x120x120 LGA775
Socket 754/939/AM2
40
Scythe
Samurai Z Rev.B
0,37 36 375 128x85x98 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
30
Scythe Katana 2 0,34 32 550 105x82x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
35
Scythe Kama Cross 0,32 32 560 140x120x132 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
40
Scythe Mine Rev.B 0,27 34 580 109x105x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
Socket 478
38
Thermaltake
Sonic Tower Rev.2
0,33 32 860 112x140x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
38
Thermaltake TMG i2 0,37* 37* 385 102x115x103 LGA775 25
Titan
TTC-NK45TZ Bomber
0,33* 36* 505 110x79x150 LGA775
Socket 754/939/AM2
17
1Полный вес, включая крепеж
2ТС — термическое сопротивление
3Усредненные розничные цены (московский регион) или же цены, рекомендованные производителем (продукты-дебютанты), по состоянию на 11 декабря 2007 г.
*Параметр соответствует максимальным оборотам вентилятора

По всей видимости, каких-то дополнительных комментариев здесь уже не требуется. Обратимся теперь к результатам тестовых испытаний на платформе AMD!




Дополнительно