iТоги месяца: ноябрь 2008


Главные события мира информационных технологий

ИТ-разработки

Полимеры вместо меди

Провода из проводящего полимера ElectriPlast весят на 80% меньше, чем медные равной проводимости, — утверждает изобретатель ElectriPlast, компания Integral Technologies. В состав «полимерной матрицы» ElectriPlast включены микроскопические волокна, покрытые металлом. Диаметр проводящих волокон лежит в пределах от 7 до 12 мкм. Штамповкой, литьем и формованием давлением можно изготовить из полимера детали произвольной формы — от обычных проводов круглого сечения до проводов экзотической формы, рассчитанных на компактную прокладку в корпусах устройств. В списке областей применения названы также интегрированные антенны.
Полный текст новости

12-мп фотосенсор для мобильников

Корпорация Sony объявила о коммерциализации разработки под обозначением IMX060PQ. Она представляет собой датчик изображения Exmor типа CMOS формата 1/2,5″. В датчике используется технология размещения чувствительных элементов, разработанная специалистами Sony. Как говорится в пресс-релизе, она позволила получить самый маленький в отрасли размер ячейки сенсора (1,4 мкм) и самое большое количество пикселей — 12,25 Мп (эффективных). Датчик IMX060PQ предназначен для интеграции в сотовые телефоны. Sony также анонсировала выпуск IMX046PQ, аналогичного датчика формата 1/3,2″ разрешением 8,11 Мп (эффективных), и IMX045PQ, датчика формата 1/4″ разрешением 5,15 Мп (эффективных).
Полный текст новости

USB 3.0 — спецификация готова

Организация USB 3.0 Promoter Group объявила о завершении разработки спецификации USB 3.0, необходимой производителям для вывода на рынок технологии SuperSpeed USB. Технология SuperSpeed USB имеет существенные улучшения с точки зрения энергопотребления и производительности по сравнению с популярным стандартом USB. Разница в скорости между SuperSpeed USB и Hi-Speed USB (USB 2.0) достигает десяти раз. При этом сохранена обратная совместимость с огромным количеством USB-устройств, уже находящихся в распоряжении пользователей. Как ожидается, первые дискретные контроллеры SuperSpeed USB появятся во второй половине 2009 года, а соответствующие потребительские устройства — в 2010 году. В числе первых устройств с поддержкой SuperSpeed USB вероятнее всего будут накопители на базе флэш-памяти и жестких дисков, проигрыватели и цифровые камеры.
Полный текст новости



Предыдущая часть       Следующая часть


Перейти к разделам:




Дополнительно

iТоги месяца: ноябрь 2008

iТоги месяца: ноябрь 2008

Главные события мира информационных технологий

ИТ-разработки

Полимеры вместо меди

Провода из проводящего полимера ElectriPlast весят на 80% меньше, чем медные равной проводимости, — утверждает изобретатель ElectriPlast, компания Integral Technologies. В состав «полимерной матрицы» ElectriPlast включены микроскопические волокна, покрытые металлом. Диаметр проводящих волокон лежит в пределах от 7 до 12 мкм. Штамповкой, литьем и формованием давлением можно изготовить из полимера детали произвольной формы — от обычных проводов круглого сечения до проводов экзотической формы, рассчитанных на компактную прокладку в корпусах устройств. В списке областей применения названы также интегрированные антенны.
Полный текст новости

12-мп фотосенсор для мобильников

Корпорация Sony объявила о коммерциализации разработки под обозначением IMX060PQ. Она представляет собой датчик изображения Exmor типа CMOS формата 1/2,5″. В датчике используется технология размещения чувствительных элементов, разработанная специалистами Sony. Как говорится в пресс-релизе, она позволила получить самый маленький в отрасли размер ячейки сенсора (1,4 мкм) и самое большое количество пикселей — 12,25 Мп (эффективных). Датчик IMX060PQ предназначен для интеграции в сотовые телефоны. Sony также анонсировала выпуск IMX046PQ, аналогичного датчика формата 1/3,2″ разрешением 8,11 Мп (эффективных), и IMX045PQ, датчика формата 1/4″ разрешением 5,15 Мп (эффективных).
Полный текст новости

USB 3.0 — спецификация готова

Организация USB 3.0 Promoter Group объявила о завершении разработки спецификации USB 3.0, необходимой производителям для вывода на рынок технологии SuperSpeed USB. Технология SuperSpeed USB имеет существенные улучшения с точки зрения энергопотребления и производительности по сравнению с популярным стандартом USB. Разница в скорости между SuperSpeed USB и Hi-Speed USB (USB 2.0) достигает десяти раз. При этом сохранена обратная совместимость с огромным количеством USB-устройств, уже находящихся в распоряжении пользователей. Как ожидается, первые дискретные контроллеры SuperSpeed USB появятся во второй половине 2009 года, а соответствующие потребительские устройства — в 2010 году. В числе первых устройств с поддержкой SuperSpeed USB вероятнее всего будут накопители на базе флэш-памяти и жестких дисков, проигрыватели и цифровые камеры.
Полный текст новости



Предыдущая часть       Следующая часть


Перейти к разделам: