iТоги декабря 2005 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц


Если в AMD могли однозначно сказать, что прошедший год был для них радостным( компании удалось, во-первых, превзойти своего конкурента по быстродействию процессоров и, во-вторых, захватить более половины розничных продаж на североамериканском рынке), то в Intel в декабре решили избавиться от «тяжкого наследия» и неприятных ассоциаций с Pentium (5 января, в первый день CES 2006, стало известно о новом названии двухъядерных процессоров для портативных систем — Core Duo). Был выдвинут новый девиз — Leap Ahead, что можно перевести на русский язык примерно как «на шаг впереди». Остается только надеяться, что новый девиз поможет компании выдержать и судебное разбирательство, в ходе которого некоторые антимонопольные комитеты уже признали часть прежних методов Intel противозаконными.

На корпоративном небосводе в декабре состоялось еще два события, которые в обычной астрономии, в отличие от корпоративной, достаточно редки: два слияния. В первом в состав Seagate вольется Maxtor, а во втором — в NVIDIA войдет Uli. В результате первой сделки держатели акций Maxtor (к слову сказать, четыре года назад купившая Quantum) получат 16%, а держатели акций Seagate — 84% акций объединенной компании. Сумма сделки составит около 1,9 млрд. долларов, а в результате слияния ожидается достичь ежегодной экономии около 300 млн. долларов. Завершить сделку планируется во второй половине 2006 года. До тех пор, Seagate и Maxtor будут оперировать как две отдельные компании. Однако сайт объединенной компании уже открыт и доступен для просмотра.

Если Seagate и Maxtor следуют глобальной синергетической тенденции, то приобретение ULi NVIDIA имеет также целью насолить конкуренту (ATI), полюбившему использовать ее решения южных мостов в связке со своими северными мостами. В пресс-релизе NVIDIA утверждается, что этот шаг является продолжением стратегии вложения средств в платформенные решения, а также призван усилить тайваньское отделение компании, что, в свою очередь, пойдет на пользу продажам в Китай и Тайвань.

Стоит отметить, что у NVIDIA очень сильные позиции на рынке чипсетов для процессоров AMD, которые еще больше усилятся с приобретением ULi. ATI, в свою очередь, неплохо продает свои решения для Pentium 4, и в начале декабря была очень близка к тому, чтобы сместить SiS с третьего места по поставкам чипсетов. Рыночная доля ATI, по оценке Mercury Research, в первом квартале 2006 года может достичь 15%, в то время как рыночная доля SiS может составить лишь 12%. Некоторые наблюдатели также полагают, что после покупки ULi NVIDIA собирается улучшить свои отношения с UMC (United Microelectronics Corporation). В настоящее время NVIDIA сотрудничает с другой «кузницей чипов», TSMC, производящей, в частности, 90-нм графические процессоры.

Под конец года обострились синергетические настроения и у компании Philips, которая решила выступить в роли, ни много, ни мало, катализатора грядущей консолидации полупроводниковой отрасли. Для этого Philips выделит свой полупроводниковый бизнес в отдельное предприятие, которое будет предоставлять технологии и лицензировать интеллектуальную собственность. Известная своей последовательностью в деле защиты прав на интеллектуальную собственность, Philips в прошлом году выручила около 4,7 млрд. евро от продажи лицензий (это около 5,6 млрд. долларов, для сравнения, лидер рынка Intel выручит в этом году около 30 млрд. долларов — но в сумме по продажам всех категорий своих решений). Представители голландской компании, проводя онлайновую пресс-конференцию, постулировали, в общем-то, уже очевидный тезис — в дальнейшем неизбежен рост важности технологической составляющей, а не производственных возможностей, что станет ключевым моментом в консолидации индустрии — объединения вокруг нескольких технологических лидеров в ближайшие пять лет. Следуя этой стратегии, Philips собирается уменьшить свою долю в TSMC (Taiwan Manufacturing Semiconductor Co.). И следуя этой же стратегии, отдельное полупроводниковое предприятие Philips может в будущем объединиться с соответствующими отделами других компаний — в качестве потенциальных партнеров называются Infineon и STMicroelectronics.

Однако одну свою технологию компания все-таки будет продвигать сама, точнее, через свое дочернее предприятие iRex.



Названный Iliad («Илиада»), продукт компании ближе всего по классификации, пожалуй, к карманным ПК (КПК). Главное его достоинство — высококонтрастный черно-белый дисплей, образованный по технологии «электронных чернил», созданной одноименной компанией (E-Ink) в сотрудничестве с Philips. Кстати, эта технология также нашла применение в прототипе наручных часов. Размер диагонали Iliad составляет 8,1 дюйма и обеспечивает 16 градаций серого; разрешение не сообщается. Остальные характеристики устройства:

  • 400-МГц микропроцессор Intel X-Scale
  • 64 Мбайт RAM 256 Мбайт флэш-памяти, из которых 224 Мбайт — доступно пользователю
  • Сенсорный дисплей (стило входит в комплект поставки)
  • Размеры: 155×216×16 мм
  • Масса: 390 г
  • Рабочая температура: 0..+50 градусов
  • Температура хранения: -20..+70 градусов

В заключение этого, с позволения сказать, вступления, хочу упомянуть о портативном устройстве, которое может работать быстро, как обычный ноутбук, а при необходимости — так же долго, как КПК. Прототип cPC от DualCor работает как под ОС Windows XP, так и под Windows Mobile 5.0. Кроме возможности работы в двух операционных системах, компьютер использует и два разных процессора: 1,5-ГГц VIA Eden для выполнения ресурсоемких приложений Windows XP и Intel PXA (XScale) для длительной работы в Windows Mobile 5.0 (например, при чтении книг или посещении интернета).



Сенсорный дисплей устройства обеспечивает разрешение 800×480, имеется 1 Гбайт DDR2 RAM и 40 Гбайт жесткий диск, на который записывается информация из обеих ОС, 1 Гбайт флэш-памяти (NAND). Особенно подчеркивается, что почтовый клиент Outlook в обеих операционных системах обращается к одним и тем же файлам, то есть, синхронизация содержимого происходит автоматически. Также доступны разъемы mini-VGA и CF Type II, три порта USB 2.0, имеется встроенный микрофон и динамик.

Немного аналитики…

Аналитики из iSuppli, вслед за IC Insights, опубликовали предварительные результаты этого года и рейтинг 25 ведущих мировых поставщиков полупроводниковых микросхем. По данным аналитиков, в 2005 году объем продаж микросхем составит 237,3 млрд. долларов, что выше показателей 2004 года на 4,4%, и в два раза больше, чем предсказание предыдущего прогноза — 2,4%.



Что касается распределения ведущих мест, то пальму первенства продолжает удерживать Intel, к тому же, увеличившая свой объем продаж по сравнению с прошлым годом на 14,4%. По стопам Intel идут IBM, рост продаж которой составил 30%, и Hynix, увеличившая объемы продаж на 18,5%. Любопытно отметить, что среди компаний, не имеющих своих производственных мощностей (так называемые fabless), таблицу замыкают ATI и NVIDIA. Причем, последней удалось выйти на 24 место, продемонстрировав 22,8% рост продаж.

Аналогичный прогноз результатов 2005 года опубликовала и Gartner. Gartner полностью согласилась с IC Insights в том, что объем продаж полупроводниковых микросхем в этом году заметно вырастет по сравнению с прошлым годом (на 6,9%) и достигнет 235 млрд. долларов. Таким образом, прежний рекорд продаж (223 млрд. долларов), установленный в 2000, будет побит, но не стоит слишком радоваться — ведь курс доллара по отношению к другим национальным валютам в этом году также заметно снизился.



Gartner, как и IC Insights, отмечает сильную динамику рынка NAND флэш-памяти, обусловленную высоким спросом на USB-накопители, массовое распространение iPod и других портативных проигрывателей музыки.

О том, что на первом месте по продажам полупроводниковых микросхем, как и в прошлом году, идет Intel, мы уже упоминали выше, поэтому обратим более пристальное внимание на Hynix, которая добилась 23,4% прироста продаж (до 5,7 млрд. долларов) и пробилась в ведущую десятку. При этом на продаже одной только NAND флэш-памяти Hynix заработает около 1,5 млрд. долларов, что в семь раз (!) больше, чем в прошлом году.

Стоит также отметить, что, несмотря на активное продвижение своих решений в самые разнообразные отрасли, занимавшая в прошлом году девятое место Philips выбыла из десятки ведущих вендоров. Кстати, последний раз Philips выбывала из десятки в 2000 году, который, как уже было сказано выше, был рекордным для индустрии. Такой вот парадокс — главный генератор и защитник идей оказывается в проигрыше, когда продажи электроники достигают рекордных высот.

Наконец, если Hynix продемонстрировала рекордный рост продаж, то NEC, наоборот — рекордное их падение (-10%). По мнению наблюдателей, NEC стала жертвой усилившейся конкуренции на рынках мобильных телефонов и систем обработки/хранения данных, дополненной отсутствием четкой стратегии. Также снизились продажи и еще одного вендора решений для мобильных телефонов — компании Infineon. Спрос на ее продукцию, использовавшуюся в телефонах Siemens, снизился после продажи соответствующего подразделения тайваньской компании BenQ Mobile.

В этом году аналитики IDC предсказывают дальнейшее увеличение спроса в сегментах недорогих и портативных компьютеров. По их мнению, объем рынка продолжит расти высокими темпами (ожидается, что увеличение продаж ПК в 2006 году будет выражаться двухзначным числом). Правда, под недорогими компьютерами не подразумеваются нишевые решения — например, Intel (как и AMD) ждет высокого спроса на двухсотдолларовые системы для индийского рынка, но не высказывает оптимизма по поводу показанных на конференции ICANN в Тунисе стодолларовых ноутбуков MIT, пренебрежительно назвав их «приспособлениями, а не ПК».

Кроме прогноза на 2006 год, данные, опубликованные IDC, содержат уточненную оценку итогов четвертого квартала текущего года. Согласно этим данным, спрос на ПК вообще оказался выше прогнозируемого, но основным «двигателем» отрасли в последнее время являются портативные компьютеры. В частности, IDC считает, что общемировые продажи ПК в четвертом квартале выросли, как минимум, на 15%, по сравнению с прошлым годом (ранее аналитики оценивали величину прироста в 12,6%). С учетом поправки, общий объем поставок ПК в 2005 году, в количественном выражении, составит 207,7 миллиона единиц. Это на 15,8% больше, чем в 2004 году, когда было продано 179,4 миллиона персональных компьютеров. В 2006 году, если верить прогнозу специалистов IDC, будет продано 229,5 миллиона ПК, то есть, на 10,5% больше, чем в текущем.

Процессоры и чипсеты: стоит ли вендорам чипсетов бояться «платформизации» Intel?

iТак, с нового года Intel официально начала переход с 90-нм на 65-нм поколение двухъядерных процессоров для настольных систем Pentium D 900 (Presler) и мобильных Core Solo и Duo (Yonah). Есть также данные, что Intel уже работает над освоением 45-нм процесса и начала исследования 32-нм процесса. Нормы 32 нм, как предсказывают аналитики, станут основными для массового производства к 2009 году. Практически все новые процессоры, исключая развитие ветки Itanium, будут основаны на 65-нм ядре Merom и его 45-нм последователе Penryn (3-6 МБ кэш-памяти). Именно Penryn станет основой для флагманского настольного изделия, известного сейчас под кодовым наименованием Yorkfield (8 ядер, 12 МБ кэш-памяти). Согласно планам, прототип этого процессора появится в третьем квартале 2006 года, а серийный выпуск ожидается в 2008 году.

AMD, тем временем, подтвердила прозвучавшую ранее неофициальную информацию о том, что спрос на её продукцию настолько велик, что привёл к временному недостатку определенных позиций ассортимента. Особой популярностью пользуются модели Athlon 64 3500, 3800, X2 3800 и микропроцессоры начального уровня Sempron 2600 и 2800.

Впрочем, AMD — не единственный производитель процессоров, столкнувшийся с подобными трудностями. Ограничения производственных мощностей вынудили Intel прекратить выпуск некоторых наборов микросхем для настольных процессоров. Напомним, начиная с октября, Intel использует чипсеты другого производителя для выпуска системных плат под своей маркой.

Под технологическим натиском AMD, увы, не компенсируемым количеством поддерживаемых технологий и разного рода «плюшек», Intel остается только одно — предлагать свои процессоры и чипсеты по более низкой цене. И здесь еще у компании остается большое поле для маневра — например, в декабре прошел слух, что собирается прекратить взимать лицензионные отчисления на выпуск чипсетов для процессоров начального уровня с тайваньского вендора SiS. По данным источника, Intel перестанет взимать плату, составляющую около 1,5 доллара за чип, и это должно будет позволить компании сохранить лидерство в сегменте процессоров начального уровня. По прогнозу Mercury Research, объем поставок чипсетов для процессоров Intel в четвертом квартале сократится до 39 млн. единиц, в то время как поставки не-Intel платформ вырастут на 37% до 34,7 млн.

Взятый на вооружение год назад «платформенный подход», конечно, не позволит позициям Intel значительно ослабнуть, причем сторонние производители всерьез опасаются появления во втором квартале чипсета Broadwater с интегрированной графической системой. Причем, процессорный гигант собирается, с одной стороны, ускорить разработку Conroe, а с другой — отложить на пару недель дебют чипсета таким образом, что в свободное плавание по волнам рынка Conroe и Broadwater начнут одновременно. Есть в арсенале Intel и еще один козырь: еще до анонса платформы Viiv, произошедшего 5 января, был отмечен скачкообразный рост спроса на системы, работающие под управлением ОС Microsoft Windows XP Media Center Edition (MCE). В этом году производители ждут повышенного спроса на такие системы, являющиеся основой концепции «цифрового дома», что, в свою очередь, должно будет привести к росту средневзвешенной цены настольных ПК, к которым их традиционно относят. Вследствие этих же причин производители ожидают увеличения нормы прибыли, которая в последнее время упала ниже 10%. По данным IDC, средневзвешенная розничная цена настольных ПК в 2009 году может снизиться на 37,7% по сравнению с показателями 2004 года, до 626 долларов.

В ответ ATI и NVIDIA собираются предпринять ряд мер: ATI ускорила разработку R580, который станет улучшенной версией текущего флагманского 90-нм чипа компании, а NVIDIA в конце первого квартала 2006 года собирается выпустить сразу три 90-нм графических процессора. Как нетрудно догадаться, и та, и другая компании надеются на то, что им удастся удержать производительность своих графических адаптеров на уровне, гораздо более высоком, чем быстродействие встроенного графического ядра GMA (Graphic Media Accelerator).

С выпуском R580, ATI сделает свой основной упор на 90-нм графические процессоры среднего и high-end уровня. По данным источника, ATI не смогла выполнить свой план продаж Radeon X1800 (R520), что было связано с дефицитом компонент. Однако источник отмечает, что среди некоторых наблюдателей есть и другое мнение — нехватка R520 была вызвана техническими проблемами с чипом, из-за чего график поставок пришлось сдвинуть. NVIDIA, в свою очередь, сейчас активно продвигает 90-нм G71, G72 и G73; предназначенные для сегментов high-end, среднего и начального уровня, соответственно. В середине следующего года NVIDIA планирует представить новый high-end процессор, NV50.

SiS и VIA планируют в первом квартале 2006 года начать массовые поставки своих чипсетов, предназначенных для систем под ОС Microsoft Windows Vista. И тот, и другой производитель предложат покупателям чипсеты с интегрированной графической подсистемой — притом, что операционная система Vista требует поддержки DirectX 9.0, аппаратной реализации которой в портфолио интегрированных чипсетов тайваньских производителей раньше не наблюдалось. SiS выпустит на рынок два чипсета: SiS770 для процессоров AMD и SiS670 — для процессоров Intel. Первый чипсет поступит в продажу уже в первом квартале будущего года, а второй — лишь в третьем. Тем временем VIA в первом квартале начнет поставки как PM890 для платформы Intel, так и уже упоминавшегося в наших новостях K8M890 для процессоров AMD. Что касается самой операционной системы, то ее появление, по данным источника, на рынке ожидается в октябре 2006 года.

Наконец, продолжая расширять свою рыночную нишу, VIA Technologies анонсировала новый чипсет VIA CN700 IGP, который отличается низким энергопотреблением и предназначен для работы с процессорами семейства VIA C7. Набор микросхем базовой логики позиционируется для применения в компактных и бесшумных системах, мультимедийных и развлекательных центров.



Чипсет обладает встроенным видеоядром — S3 Graphics UniChrome Pro IGP, которое, как отмечается в пресс-релизе компании, должно обеспечивать отменное качество, как в двухмерной графике, так и в 3D-приложениях. Также поддерживается видео высокой четкости — HDTV (вплоть до 1080р). Существует возможность вывода как на ЭЛТ, так и на ЖК-мониторы. За плавное и качественное воспроизведение видео отвечает «движок»

Chromotion CE Video Display Engine.

Характеристики чипсета:

  • Поддерживаемые процессоры: VIA C7
  • Системная шина (FSB): 533/400 МГц
  • IDE устройства: 4хATA133/100/66
  • V-RAID 0, RAID 1, и RAID 0+1 и JBOD (SATA)
  • Сеть: VIA Velocity Gigabit Ethernet + 10/100 Fast Ethernet
  • Память: DDR2 533/400 или DDR400/333/266
  • Макс. объем: 2 ГБ
  • AGP: AGP 8X
  • Связь северный-южный мост: V-Link (533 Mбайт/c)
  • Графика: ядро UniChrome Pro 128-bit
  • Аппаратное ускорение MPEG-2
  • Вывод на два монитора
  • Сглаживание видео
  • Аппаратный поворот картинки
  • Поддержка Serial ATA/RAID
  • Поддержка 8-канального кодека VIA Vinyl Gold HD Audio
  • Количество портов USB: 8 USB 2.0/USB 1.1

Кстати, упоминавшаяся выше ULi в декабре наконец-то начала поставки южного моста M1697, массовое производство которого компания грозилась начать еще в июле. ULi M1697 предназначен для процессоров AMD K8. И, так как контроллер памяти интегрирован в процессор, берет на себя функции взаимодействия с шиной PCI Express и периферийными устройствами, подключаемыми к портам USB, IEEE1394 и т. д., из-за чего, собственно, компанией именуется не иначе как одночиповое решение для создания системных плат под процессоры AMD.



M1697 производится с соблюдением норм 0,18-мкм технологического процесса на заводах компании UMC. Чип содержит 6,4 млн. транзисторов и в дальнейшем планируется перевести его производство на 0,13-мкм технологии, что позволит снизить потребляемую мощность (сейчас — 12 Вт). Форм-фактор: HSBGA 35×35 мм с 838 выводами.

M1697 содержит контроллер физического уровня PCI Express разработки Rambus, поддерживающий 20 линий шины, что позволяет организовать работу одного разъема в режиме x16 или двух в режиме x8 (пиковая пропускная способность — 4 Гбайт/с). Какой именно вариант включения двух графических адаптеров (для которых, собственно, и нужен режим 2х8) — NVIDIA SLI или ATI CrossFire будет реализован в системных платах, надо полагать, зависит исключительно от драйверов. К слову сказать, одновременно с выпуском M1697 ULi продемонстрировала референс-дизайн платы на связке M1697+M1695, поддерживающей два PCI Express х16 разъема и режим SLI. Оставшиеся линии можно использовать для создания трех х1 разъемов или одного х4. Что касается поддержки процессоров, то, по словам ULi, южный мост может работать с широким кругом процессоров AMD K8, в том числе с процессорными интерфейсами Socket 754, Socket 939, Socket 940 и даже с ожидающимися в будущем году Socket M2 и Socket S1 (Socket F).

Графика: привычные ATI, NVIDIA и экзотика DMP

Первый квартал 2006 года, как полагают некоторые рыночные наблюдатели, будет для ATI и NVIDIA достаточно жарким. И та, и другая собираются начать массовый выпуск по нормам 90 нм. Напомним, сейчас линия 90-нм продуктов ATI включает в себя процессоры Radeon X1800, X1600 и X1300, но лишь чипы начального уровня (X1300) производятся в количестве, достаточном для удовлетворения спроса. Козырная карта ATI, графический процессор R580, выход которого ожидается в январе, серийно начнет выпускаться не ранее конца первого квартала. Примерно на тот же период намечена премьера процессоров NVIDIA GeForce 7600 (кодовое обозначение G73) и GeForce 7200 (G72). Причем, задержки с массовыми поставками чипов ATI нового поколения (X1000) позволили NVIDIA сохранить удержать достигнутое в середине прошлого года положение на рынке.

Если верить очередной порции слухов насчет Radeon X1900 (R580), то ожидаемый 24 января 2006 года чип будет поконтактно совместим с предшественником — X1800 XT, но станет работать на более высокой частоте — порядка 700 МГц. Платы на X1900 будут поставляться в двух вариантах — с поддержкой технологии CrossFire — так называемая CrossFire Edition и обычная (хотя, по словам маркетингового директора ATI Эдварда Чу, все без исключения Radeon серии X1000, рассчитанные на работу с шиной PCI Express, будут поддерживать CrossFire). Как и во всех картах серии Х1000 в ней окажется поддержка DirectX 9 Shader Model 3.0, 40-битная обработка видео и Avivo.

В декабре же дебютировал очередной графический процессор ATI для портативных ПК — Mobility Radeon X1600. Это первый чип для ноутбуков с поддержкой Avivo.

Производимый с соблюдением норм 90-нм техпроцесса, ATI Mobility Radeon X1600 содержит 12 пиксельных и 5 вершинных конвейеров, поддерживает Microsoft Shader Model 3.0, DirectX 9 и технологию энергосбережения PowerPlay 6.0.

Что касается NVIDIA, то компания решила порадовать владельцев систем с графическими портами AGP, дав им новый графический процессор GeForce 6800 GS как подарок к Новому Году.

На создание AGP-версии чипа повлияло то, что на рынке ощущалась нехватка GeForce 6600 GT и AGP-мостов. Ожидается, что новые видеоадаптеры продемонстрируют более выигрышное соотношение цены и производительности на фоне аналогичных предложений ATI (X800 и X700). В отличие от 6800 GS для PCI Express, AGP-версия будет построена на процессоре NV40 с «родной» поддержкой AGP, что устраняет потребность в наличии моста. А это, в свою очередь, должно будет обеспечить более низкую стоимость конечных изделий. Правда, рекомендованная производителем цена не слишком низкая — около 250 долларов.

В заключении — об экзотическом решении от Digital Media Professionals (DMP), которая наконец-то начала поставки своего графического процессора Ultray 2000. Чип был впервые продемонстрирован на выставке Siggraph в этом году и ожидался в продаже уже осенью.



Чип производится на заводе TSMC с соблюдением норм 0,13-мкм технологического процесса. Характеристики чипа, если сравнивать их с продукцией лидеров рынка, являются довольно скромными: Ultray 2000 обеспечивает разрешение до 1280×1024 и работает на частоте 200 МГц. Однако есть и несколько отличительных особенностей чипа: он аппаратно поддерживает обработку отражений света и отбрасывания теней, способен создавать эффект «волосатости» на поверхности (например, головы).



  • Аппаратные шейдеры и технология Material Maestro Technology
  • Аппаратная обработка теней Shadow Maestro Technology
  • Аппаратная обработка расплывчатых («туманных») изображений Particle Maestro Technology Per-Vertex SSS (Sub-Surface Scattering, подповерхностное рассеяние)
  • Генератор «волос» Figure Maestro Technology
  • Технологический процесс: TSMC 0,13 мкм КМОП (CMOS)
  • Тактовая частота ядра: 200 МГц
  • Память: DDR I/F 400 МГц
  • Форм-фактор: FCBGA
  • Программируемый геометрический движок
  • Наложение текстур: Multi-Texture, Bi/Tri-Linear, Mip/Rip Mapping, Bump Mapping и Cube Mapping
  • Отражение света: Phong, Cook/Torrance и BRDF (Bidirectional Reflectance Distribution Function — функция распределения отраженного света по двум направлениям)
  • Сглаживание границ объектов и векторов Максимальное разрешение: 1280×1024

Технологии: новые подходы к производству полупроводниковых микросхем и беспроводные коммуникации

В заключение ежемесячного обзора ИТ-индустрии, по традиции, пару слов о технологических новшествах, которые в декабре касались в основном технологий производства полупроводниковых микросхем и беспроводных коммуникаций. Поскольку «почти вся электроника начинается с кремния», начнем с фундаментальных технологий.

В ходе симпозиума IEDM (International Electron Devices Meeting), было представлено несколько разработок, касающихся будущих полупроводниковых технологий. В частности, Intel рассказала о своем 65-нм транзисторе, созданном по технологии «напряженного» кремния (strained silicon). Точнее, Intel уже начала производство 65-нм микропроцессоров, которые вскоре начнут поступать в продажу. В ходе IEDM были продемонстрированы фотографии кристаллов четырех двухъядерных процессоров, произведенных с соблюдением норм 65-нм техпроцесса, и в их числе — Yonah (Core Duo) и Cedarmill. Утверждается, что производительность 65-нм транзистора примерно на 37% выше, чем 90-нм, при величине периода осциллятора 4,25 пс.

Любопытно, что Intel внесла чрезвычайно мало изменений по сравнению с 90-нм технологией, из которых самыми значительными является изменение количества германия в области истока и стока PMOS-устройства. Нанесенный в соответствующие области германий, собственно, и создает напряжение, позволившее улучшить характеристики транзистора.

В отличие от AMD и IBM, Intel не стала использовать нитрид в области затвора — в компании решили, что достигнутый уровень производительности является приемлемым притом, что себестоимость нового техпроцесса не стала выше. Впрочем, при переходе на более тонкие нормы (45 нм и менее), Intel, возможно, внесет большие изменения в свой технологический процесс — вместе с QinetiQ был продемонстрирован усовершенствованный транзистор на основе антимонида индия (InSb). На базе этого транзистора в Intel уверены, что смогут обеспечить соблюдение закона Мура вплоть до 2015 года.

AMD и IBM, которые также выступали в ходе IEDM, помимо «напряженного» кремния, планируют использовать его нитрид в области затвора, причем, сначала эту технологию планируется «обкатать» на 90-нм нормах, а уже затем использовать в 65-нм производстве. Исследователи AMD и IBM надеются, что им удастся добиться 50% улучшения производительности (надо полагать, в 65-нм процессах). Это будет неплохо, но Intel к тому моменту должна будет уже освоить «дешевые» 65-нм процессы вдоль и поперек.

Помимо быстродействия, на пути снижения размеров элементов стоит еще одна серьезная проблема — отвод тепла. Для этого в Fujitsu разработали специальные радиаторы для полупроводниковых приборов, построенные на базе нанотрубок. По словам разработчика, нанотрубки могут усиливать сигнал и одновременно рассеивать тепло.

Наконец, STMicroelectronics (ST) предложила весьма оригинальный подход к построению внутрикристальных соединений. Нововведение, получившее название STNoC (ST Network on Chip), по мнению разработчика, станет критическим фактором повышения производительности однокристальных систем нового поколения. В центре разработки лежит оригинальная топология соединений, названная Spidergon.


Появление STNoC вызвано желанием устранить узкое место современных однокристальных систем: неэффективность соединений между отдельными функциональными блоками. Как правило, однокристальная система включает одно или несколько процессорных ядер и другие блоки, такие, как кодеки аудио— и видеоданных, интерфейсные ядра (USB, Ethernet, serial ATA, HDMI), память. Связь между ними реализовывается при помощи коммутируемых шин. За последние годы потребность в более эффективном средстве соединения заметно возросла, поскольку однокристальная система может содержать порядка миллиарда транзисторов, из которых сформированы десятки, а порой и сотни функциональных блоков.

Есть два основных ограничения, свойственные традиционной архитектуре. Во-первых, шину необходимо постоянно дополнять, чтобы она соответствовала растущей сложности систем. В свою очередь, это приводит к необходимости частой модификации интерфейсных частей каждого из блоков, что увеличивает сроки разработки. Во-вторых, усложнение шины, вызванное тем, что она служит для объединения все более сложных и разнообразных блоков, приводит к увеличению числа компонентов самой шины. Увеличивается занимаемая ими площадь кристалла, растут накладные расходы в терминах быстродействия и энергопотребления, ухудшается отношение стоимости к производительности. В долгосрочной перспективе решение проблемы возлагается на оптические соединения внутри однокристальных систем, разработки которых уже ведутся. Что касается среднесрочного периода, предложенная ST парадигма может оказаться весьма кстати.

По сути дела, STNoC заменяет традиционную коммутируемую шину своеобразной внутрикристальной сетью. Согласно представлениям ST, универсальные и специализированные процессорные ядра, средства ввода-вывода и память могут быть связаны между собой соединением с пакетным протоколом работы, для которого характерны: высокое быстродействие, низкая потребляемая мощность, малая площадь кристалла. Наличие стека протоколов придает этому решению аналогию с привычной парадигмой компьютерных сетей.

В топологии Spidergon блоки однокристальной системы соединяются между собой в своеобразное кольцо, в котором каждый блок связан с двумя соседними. Кроме того, каждый из них соединен со своим диагональным соседом, что позволяет алгоритму маршрутизации минимизировать количество транзитных узлов на пути пакета. Как утверждается, важным преимуществом топологии является минимум самопересечений линий связи.

Что касается беспроводный коммуникаций, то важной вехой стало принятие IEEE варианта стандарта беспроводной связи WiMax для портативных ПК, которому присвоен номер 802.16-2005. Таким образом, работу по созданию нового стандарта беспроводной связи, начатую ровно три года назад (в декабре 2002), можно считать оконченной. Этого, впрочем, ждали с самого момента принятия финальных спецификаций 802.16e два месяца назад. И хотя WiMax прочат не слишком радужное будущее — у конкурентов в лице операторов сотовой связи будет еще целый год на продвижение сетей третьего поколения и, возможно, HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access), в первом квартале этого года пройдут тестовые и сертификационные испытания, а в конце года ожидаются первые коммерческие решения.

Продолжают удивлять в группе разработчиков Bluetooth (Bluetooth SIG), которые в конце ноября наметили объединение с технологиями ультраширокополосной связи (UWB), а теперь готовы к интеграции и с другими технологиями беспроводной связи. Речь идет о взаимодействии с технологиями беспроводных сетей Wi-Fi и ближнепольной связи (NFC, Near-Field Communications). Уже сейчас около 90% ноутбуков продается либо с предустановленными модулями беспроводной связи, либо с возможностью их установки. Наблюдается также стойкий интерес к интеграции обеих технологий в мобильные телефоны, хотя предпочтение пока все еще отдается Bluetooth в силу меньшего энергопотребления. Bluetooth и Wi-Fi используют один и тот же частотный диапазон (2,4 ГГц), поэтому в Bluetooth, например, используется технология адаптивной перестройки несущей частоты (AFH, adaptive frequency hopping), чтобы исключить наложение сигналов друг на друга. В качестве возможного сотрудничества предлагается разработка узлов доступа (в интернет или локальную сеть) и медиа-центров, поддерживающих как Bluetooth, так и Wi-Fi.

Если Wi-Fi обеспечивает связь на несколько десятков метров, Bluetooth — на несколько метров, то ближнепольная связь (NFC) работает еще в меньшем диапазоне — несколько сантиметров. NFC применяется в смарт-картах (в том числе в транспортных картах) и устройствах защиты информации, однако, в Bluetooth SIG полагают, что интеграция технологии NFC может позволить обеспечить безопасное соединение и аутентификацию устройств, подняв, таким образом, уровень защиты Bluetooth.

Наконец, стремясь «не отстать от поезда», IEEE 1394 (FireWire) также готова получить Wireless. Точнее, ранее в прошлом году демонстрацию реализации беспроводного IEEE 1394 соединения по IEEE 802.11 уже провела Philips, но в последнем опыте, устроенном корейским исследовательским институтом ETRI, избавиться от проводов FireWire помогла технология UWB. В разработке беспроводного IEEE 1394, кроме ETRI, также принял участие другой небезызвестный корейский институт — SAIT (Samsung Advanced Institute of Technology).




Дополнительно

iXBT BRAND 2016

«iXBT Brand 2016» — Выбор читателей в номинации «Процессоры (CPU)»:
Подробнее с условиями участия в розыгрыше можно ознакомиться здесь. Текущие результаты опроса доступны тут.

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.