Конфигурация тестового стенда 1:
- материнская плата ASUS P5AD2-E Premium rev. 1.05
- процессор Intel Pentium 4 550 (3.4 GHz Prescott, HT Technology)
- ОС Microsoft Windows XP
Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется утилита Speedfan. Механизм термозащиты процессора Thermal Monitor, во всех тестовых процедурах отключен.
Конфигурация тестового стенда 2:
- материнская плата Fujitsu Siemens Computers D1607-G
- процессор AMD Athlon 64 3700+ (Clawhammer)
- ОС Microsoft Windows XP
Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется фирменная утилита SystemGuard от Fujitsu-Siemens.
Диаграмма 1. Температурные показатели (платформа Intel LGA775)
Замечания
Каждый кулер тестировался со штатным термоинтерфейсом
В диаграмме фигурирует комплексный результат
*Thermaltake Big Water (external) - радиатор водяного охлаждения смонтирован снаружи тестового бокса, температура среды 25°C
Thermaltake Big Water (internal) - радиатор водяного охлаждения смонтирован внутри тестового бокса
Диаграмма 2. Температурные показатели (платформа AMD Socket 754)
Замечания
Каждый кулер тестировался со штатным термоинтерфейсом
В диаграмме фигурирует комплексный результат
*Thermaltake Big Water (external) - радиатор водяного охлаждения смонтирован снаружи тестового бокса, температура среды 25°C
Thermaltake Big Water (internal) - радиатор водяного охлаждения смонтирован внутри тестового бокса
Диаграмма 3. Термическое сопротивление (платформа Intel LGA775)
Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj Ta)/Ph, где Tj температура процессорного ядра, Ta температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 125 Вт).
Диаграмма 4. Термическое сопротивление (платформа AMD Socket 754)
Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj Ta)/Ph, где Tj температура процессорного ядра, Ta температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 80 Вт).
Наконец, в завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума), а также рейтинг по расчитанным величинам соотношения эффективность/шум.
Диаграмма 5. Шумовые характеристики
Замечание: Фоновый уровень шума 18 дБА
Диаграмма 6. Рейтинг «Соотношение эффективность/шум» (платформа Intel LGA775)
Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:
СЭШ = РМ*(ОПт/ТО)/(УШ/ОПш), где
ОПтэ тепловой опорный показатель
(«эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения - 0,25°C/Вт), ТП температура
ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш шумовой опорный показатель
(«эталонный» уровень шума - 25 дБА), УШ уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ размерный
множитель (равен 10).
Диаграмма 7. Рейтинг «Соотношение эффективность/шум» (платформа AMD Socket 754)
Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:
СЭШ = РМ*(ОПт/ТО)/(УШ/ОПш), где
ОПтэ тепловой опорный показатель
(«эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения - 0,3°C/Вт), ТП температура
ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш шумовой опорный показатель
(«эталонный» уровень шума - 25 дБА), УШ уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ размерный
множитель (равен 10).
По всей видимости, каких-то дополнительных комментариев здесь уже не требуется. Будем подводить итоги!
Выводы
Вердикт на сегодня таков: исследованные кулеры с честью проходят тестовую дистанцию, проявляют крепкий спортивный дух вкупе с хорошей термической закалкой и подтверждают свой «хай-эндовый» статус. Безусловного лидера (равно как и однозначного аутсайдера) выделить среди них достаточно трудно, тем не менее, по совокупному набору потребительских свойств наиболее привлекательными в этом ряду нам представляются модели Scythe Ninja и Zalman CNPS9500 LED - они демонстрируют показатели, приличествующие чемпионам, умело совмещая опрятное техническое качество, высочайшую тепловую эффективность и эргономичные шумовые характеристики.
Итак, бьют литавры, звучит победный марш, и это значит, что наступает самый кульминационный момент - момент вручения памятных призов. Счастливчиков сегодня двое: кулеры Scythe Shogun и Zalman CNPS9500 LED получают награду в номинации «Оригинальный дизайн» за действительно оригинальные и изящные технические решения. Поздравляем!
Что ж, ведущим брендам кулеростроения - компаниям Cooler Master, GlacialTech, Scythe, Thermaltake, Titan и Zalman, мы желаем новых успехов и свершений в благородном деле производства систем охлаждения класса high-end! Будем надеяться, что они и в следующем году смогут порадовать нас массовым выпуском не менее интересных и примечательных кулеров.
Виталий Криницин (vit@ixbt.com)
Опубликовано 30 декабря 2005 г.
|