Дорогие читатели! Редакция сайта iXBT.com обращается к вам с просьбой отключить блокировку рекламы на нашем сайте.
Дорогие читатели,
Редакция сайта iXBT.com обращается к вам с просьбой отключить блокировку рекламы на нашем сайте.
Дело в том, что деньги, которые мы получаем от показа рекламных баннеров, позволяют нам писать статьи и новости, проводить тестирования, разрабатывать методики, закупать специализированное оборудование и поддерживать в рабочем состоянии серверы,
чтобы форум и другие проекты работали быстро и без сбоев.
Мы никогда не размещали навязчивую рекламу и не просили вас кликать по баннерам.
Вашей посильной помощью сайту может быть отсутствие блокировки рекламы.
Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется утилита Speedfan. Механизм термозащиты процессора — Thermal Monitor, во всех тестовых процедурах отключен.
Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется фирменная утилита SystemGuard от Fujitsu-Siemens.
Замечания
Каждый кулер тестировался со штатным термоинтерфейсом
В диаграмме фигурирует комплексный результат *Thermaltake Big Water (external) — радиатор водяного охлаждения смонтирован снаружи тестового бокса, температура среды 25°C
Thermaltake Big Water (internal) — радиатор водяного охлаждения смонтирован внутри тестового бокса
Замечания
Каждый кулер тестировался со штатным термоинтерфейсом
В диаграмме фигурирует комплексный результат
*Thermaltake Big Water (external) — радиатор водяного охлаждения смонтирован снаружи тестового бокса, температура среды 25°C
Thermaltake Big Water (internal) — радиатор водяного охлаждения смонтирован внутри тестового бокса
Диаграмма 3. Термическое сопротивление (платформа Intel LGA775)
Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 125 Вт).
Диаграмма 4. Термическое сопротивление (платформа AMD Socket 754)
Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 80 Вт).
ОПтэ — тепловой опорный показатель
(«эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения — 0,25°C/Вт), ТП — температура
ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель
(«эталонный» уровень шума — 25 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный
множитель (равен 10).
ОПтэ — тепловой опорный показатель
(«эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения — 0,3°C/Вт), ТП — температура
ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель
(«эталонный» уровень шума — 25 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный
множитель (равен 10).
По всей видимости, каких-то дополнительных комментариев здесь уже не требуется. Будем подводить итоги!
Выводы
Вердикт на сегодня таков: исследованные кулеры с честью проходят тестовую дистанцию, проявляют крепкий спортивный дух вкупе с хорошей термической закалкой и подтверждают свой «хай-эндовый» статус. Безусловного лидера (равно как и однозначного аутсайдера) выделить среди них достаточно трудно, тем не менее, по совокупному набору потребительских свойств наиболее привлекательными в этом ряду нам представляются модели Scythe Ninja и Zalman CNPS9500 LED — они демонстрируют показатели, приличествующие чемпионам, умело совмещая опрятное техническое качество, высочайшую тепловую эффективность и эргономичные шумовые характеристики.
Итак, бьют литавры, звучит победный марш, и это значит, что наступает самый кульминационный момент — момент вручения памятных призов. Счастливчиков сегодня двое: кулеры Scythe Shogun и Zalman CNPS9500 LED получают награду в номинации «Оригинальный дизайн» за действительно оригинальные и изящные технические решения. Поздравляем!
Что ж, ведущим брендам кулеростроения — компаниям Cooler Master, GlacialTech, Scythe, Thermaltake, Titan и Zalman, мы желаем новых успехов и свершений в благородном деле производства систем охлаждения класса high-end! Будем надеяться, что они и в следующем году смогут порадовать нас массовым выпуском не менее интересных и примечательных кулеров.
Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется утилита Speedfan. Механизм термозащиты процессора — Thermal Monitor, во всех тестовых процедурах отключен.
Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется фирменная утилита SystemGuard от Fujitsu-Siemens.
Замечания
Каждый кулер тестировался со штатным термоинтерфейсом
В диаграмме фигурирует комплексный результат *Thermaltake Big Water (external) — радиатор водяного охлаждения смонтирован снаружи тестового бокса, температура среды 25°C
Thermaltake Big Water (internal) — радиатор водяного охлаждения смонтирован внутри тестового бокса
Замечания
Каждый кулер тестировался со штатным термоинтерфейсом
В диаграмме фигурирует комплексный результат
*Thermaltake Big Water (external) — радиатор водяного охлаждения смонтирован снаружи тестового бокса, температура среды 25°C
Thermaltake Big Water (internal) — радиатор водяного охлаждения смонтирован внутри тестового бокса
Диаграмма 3. Термическое сопротивление (платформа Intel LGA775)
Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 125 Вт).
Диаграмма 4. Термическое сопротивление (платформа AMD Socket 754)
Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 33°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 80 Вт).
ОПтэ — тепловой опорный показатель
(«эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения — 0,25°C/Вт), ТП — температура
ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель
(«эталонный» уровень шума — 25 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный
множитель (равен 10).
ОПтэ — тепловой опорный показатель
(«эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения — 0,3°C/Вт), ТП — температура
ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель
(«эталонный» уровень шума — 25 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный
множитель (равен 10).
По всей видимости, каких-то дополнительных комментариев здесь уже не требуется. Будем подводить итоги!
Выводы
Вердикт на сегодня таков: исследованные кулеры с честью проходят тестовую дистанцию, проявляют крепкий спортивный дух вкупе с хорошей термической закалкой и подтверждают свой «хай-эндовый» статус. Безусловного лидера (равно как и однозначного аутсайдера) выделить среди них достаточно трудно, тем не менее, по совокупному набору потребительских свойств наиболее привлекательными в этом ряду нам представляются модели Scythe Ninja и Zalman CNPS9500 LED — они демонстрируют показатели, приличествующие чемпионам, умело совмещая опрятное техническое качество, высочайшую тепловую эффективность и эргономичные шумовые характеристики.
Итак, бьют литавры, звучит победный марш, и это значит, что наступает самый кульминационный момент — момент вручения памятных призов. Счастливчиков сегодня двое: кулеры Scythe Shogun и Zalman CNPS9500 LED получают награду в номинации «Оригинальный дизайн» за действительно оригинальные и изящные технические решения. Поздравляем!
Что ж, ведущим брендам кулеростроения — компаниям Cooler Master, GlacialTech, Scythe, Thermaltake, Titan и Zalman, мы желаем новых успехов и свершений в благородном деле производства систем охлаждения класса high-end! Будем надеяться, что они и в следующем году смогут порадовать нас массовым выпуском не менее интересных и примечательных кулеров.
Виталий Криницин
