Аналитик инвестиционного банка UBS Николя Годуа (Nicolas Gaudois) со ссылкой на собственные источники информации сообщил о том, что новая модель iPhone, обладающая поддержкой сетей мобильной связи третьего поколения, будет выпущена в середине текущего года, а поставщиком комплектующих для 3G-коммуникаций станет компания Infineon.
По информации аналитика, Infineon начнет выпуск чипсетов HSDPA во втором квартале этого года.
Infineon разрабатывает несколько модулей для работы HSDPA-устройств, в том числе контроллер несущей частоты (baseband controller), радиочастотный модуль и контроллер управления питанием.
Источник: MacNN