Ampro Computers поддержала платформу Intel Santa Rosa, выпустив сразу два встраиваемых модуля на базе процессора Core 2 Duo – COM 840 и XTX 840. Вместе эти два продукта являются родоначальниками нового класса встраиваемых систем с функцией управления электропитанием ACPI, предназначенных для использования в портативных вычислительных, визуализационных, игровых, рекламных и медиа-решениях следующего поколения.
Новый защищенный модуль Ampro COM 840 построен на двухъядерных процессорах Core 2 Duo (до L7500, 1,6 ГГц) и наборе микросхем Intel 965 в официальном форм-факторе COM Express - PICMG COM.0 с цоколевкой Type 2. COM 840 обладает 4 Мб кэш-памяти 2-го уровня, системной шиной (FSB) с тактовой частотой 800 МГц, и двумя разъемами SODIMM для подключения модулей DDR2-667 общим объемом до 4 Гб. К достоинствам этого модуля можно добавить также широкую полосу пропускания при обмене с объединительной платой, благодаря использованию интерфейса PCI Express x16.
При размерах 95 x 125 мм, модуль COM 840 оснащен всеми PC-совместимыми подсистемами, за исключением собственно стандартных разъемов ввода-вывода. Сигналы ввода-вывода и шины передаются через разъемы высокой плотности на разработанную пользователем несущую плату, в соответствии с официальной цоколевкой COM.0 Type 2. Подсистема ввода-вывода включает в себя два порта Serial ATA (SATA), восемь портов USB 2.0, адаптер Gigabit Ethernet, один канал IDE и аудиоконтроллер AC’97. Шины PCI Express x1 на южном мосту и x16 на северном выведены на объединительную плату для подключения дополнительных подсистем ввода-вывода и внешнего видеоконтроллера, соответственно. Кроме того, линии x16 можно сконфигурировать как два канала SDVO для подключения двух дисплеев. В модуле также используется AMI BIOS с поддержкой функции управления электропитанием ACPI 2.0, включая режим S3 suspend-to-RAM для сокращения времени выхода из «спящего» режима и увеличения срока службы аккумуляторов.
Второй промышленный модуль, разработанный Ampro - XTX 840 - обладает тем же набором микросхем, процессорами и одним разъемом RAM (до 2 Гб) и предназначен для легкого обновления существующих объединительных плат стандартов ETX и XTX. Модуль XTX 840 обеспечивает подключение портов PCI Express x1, дополнительных портов USB, шины LPC и Serial ATA (SATA) к объединительной плате, что позволяет разработчикам новой системы размещать периферийные устройства и разъемы в любом удобном месте.
Фактически, модуль XTX 840 - механически и электрически совместимое обновление для сотен тысяч производимых объединительных плат стандарта ETX, не требующее замены схем питания с +5 В на +12 В, изменения разъемов и разводки сигналов объединительной платы. Для новых схем этот продукт обеспечивает более дешевую реализацию традиционной периферии, например, такой как последовательный порт, для тех заказчиков, которые не нуждаются в шине PCI Express x16 на объединительной плате.
Оба новых продукта полностью отвечают требованиям директивы ЕС о запрете на использование опасных материалов в электронике (RoHS). Наборы быстрого старта (QuickStart Kit) для этих продуктов включают в себя объединительную плату стандарта COM Express с принципиальной схемой и списком материалов, радиатор и 1 Гб DDR-памяти, а также драйверы устройств и наборы поддержки платы (Board Support Package) для Windows XP, Windows XP Embedded, Windows CE и полный дистрибутив Linux 2.6.
Первые образцы COM 840 и XTX 840 будут доступны в России в течение ближайших трех месяцев.
Источник: MicroMax