Микроэлектронное подразделение Toshiba (TAEC) сообщает о начале поставок решений, выполненных по технологии PoP (Package-on-Package) и предназначенных для интеграции в мобильные телефоны. PoP-решения содержат оперативную и флэш-память, доступны в форм-факторах 14х14 или 15х15 мм с 152 или 160 выводами, соответственно. Последний вариант удовлетворяет требованиям стандарта JEDEC и совместим с процессорами приложений Marvell PXA3xx, а вариант 14х14 мм совместим с процессорами приложений других производителей.
В PoP-конфигурации возможно объединение двух BGA (Ball Grid Array)-микросхем таким образом, что они будут занимать такую же площадь на плате, что одна. Сделано это очень просто: на печатную плату монтируется только процессор приложений, а уже на его верхней поверхности размещены контактные площадки для монтажа совместимой многочиповой микросхемы.
В одном корпусе микросхем Toshiba, монтируемых подобным образом, размещается от двух до четырех кристаллов памяти: 512 или 1024 Мбайт LP (Low Power) SDRAM, 512 Мбайт, 1 или 2 Гбайт NAND флэш-памяти. Напряжение питания LP SDRAM составляет от 1,7 до 1,9 В, флэш-памяти – от 1,7 до 1,95 В.
Источник: TAEC