Корпорация Tessera, уже упоминавшаяся в наших новостях, сообщила о новой разработке, также предназначенной для сенсоров изображений. Впрочем, не только для них – новая технология корпусировки полупроводниковых кристаллов WLCSP (wafer-level chip-scale package) позволяет создавать более тонкие модули камер и микроэлектромеханические системы (MEMS).
Ключевое отличие технологии Shellcase RT (Razor Thin) от традиционных подходов заключается в использовании полимерного слоя (правда, пока только с одной стороны) вместо традиционного стеклянного двухслойного «бутерброда». По утверждению компании, это позволяет снизить толщину чипа с 0,9 до 0,5 мм. Кроме того, SRT позволяет более эффективно отводить тепло и абсолютно негигроскопична, что позволяет применять созданные таким образом микросхемы в бытовой и автомобильной электронике, авионике и оборудовании для космических спутников. Что касается бытовой электроники, то если раньше ключевым моментом, определяющим толщину, например, мобильных телефонов, была толщина ЖК-дисплея, то теперь – толщина модуля камеры.
Основные характеристики Shellcase RT:
Источник: Tessera