VIA CX700М - чипсет с интегрированным графическим ядром для встраиваемых систем — Bugz @ 27.09.2006 16:57

Компания VIA Technologies представила чипсет с интегрированным графическим ядром VIA CX700М, предназначенный для процессорных платформ VIA C7 и Eden. VIA CX700М, созданный с учётом требований рынка встраиваемых систем, объединяет в одном чипе графическое ядро с поддержкой HDTV, звуковое решение, контроллеры памяти и накопителей. Унифицированный дизайн позволяет создавать системы в компактном форм-факторе с уменьшенным энергопотреблением и упрощённым охлаждением, а значит, даёт возможность охватить широкий спектр встраиваемых решений.

"На фоне роста спроса на встраиваемые устройства для гостиной и оборудование для пунктов продаж с дисплеями высокой чёткости, VIA CX700M становится идеальной платформой для продвижения новой волны решений, поддерживающих контент и дисплеи высокой чёткости," - отметил Чиньхвон Ву (Chinhwaun Wu), специальный помощник президента компании по маркетингу процессорных платформ VIA Technologies.

VIA CX700M демонстрируется на стенде VIA #601 на проходящей сейчас в Бостоне конференции по встраиваемым системам (Embedded System Conference). Основные особенности VIA CX700M:

• Прогрессивная поддержка HDTV-дисплеев: имеются встроенный преобразователь для подключения дисплеев, и мультиконфигурационный LVDS/DVI-трансмиттер.
• Графика: высокое качество изображения достигается благодаря применению встроенного видеоядра VIA UniChrome Pro II, 128-битного 2D/3D решения.
• Видеосистема Chromotion: технология улучшения изображения, поддерживается прогрессивная акселерация видео в форматах MPEG-2, MPEG-4 и WMV9.
• Память: поддержка как DDR400 памяти, так и DDR2-памяти с низким энергопотреблением. Также имеется поддержка 32-битных модулей DRAM - для дальнейшего уменьшения форм-фактора.
• Звук: интегрированный аудиоконтроллер VIA Vinyl HD Audio поддерживает до восьми звуковых каналов высокой чёткости.
• Подключаемость: широкая поддержка различных интерфейсов означает возможность работы с SATA II и PATA накопителями, шестью портами USB 2.0 и четырьмя PCI-слотами.

Ожидается, что VIA CX700M будет доступен в массовых количествах позже в третьем квартале 2006 года. Расценки предоставляются производителем по запросу.

Источник: VIA