Со ссылкой на Dow Jones Newswires, источник сообщает об оригинальной разработке, представленной на днях компанией Micron Technology, на конференции для финансовых аналитиков. Речь идет о технологии упаковки чипов, получившей название Osmium (Осмий).
Osmium позволит Micron существенно сократить площадь полупроводниковых кристаллов, используемых в микросхемах – как утверждается, экономия может достигать 50%. Одновременно, разработчикам удалось избавиться от проводных соединений внутри корпусов.
Пока нет сведений, подходит ли технология Osmium только для одночиповых микросхем, или ее можно применить и в популярных сейчас мультичиповых изделиях; предназначена ли она чипов определенного типа, например, памяти, или они также способна помочь уменьшить размеры кристаллов других приборов, например, процессоров и датчиков изображения. В любом случае, похоже, что Micron получает в свои руки еще один козырь для борьбы с конкурентами.
Источник: EE Times