
Компания VIA официально анонсировала чипсет VX700, являющийся одночиповым решением для создания UMPC (ультрамобильных ПК). Учитывая тот факт, что довольно полную информацию об этой микросхеме VIA передала своим партнерам около четырёх месяцев назад, подобное раскрытие "тайны Полишинеля" выглядит, как банальная попытка напомнить о себе. Тем более, что серийные поставки чипов производитель собирается начать в конце третьего квартала, а не через неделю.

Как сообщает производитель, чип размером 35 x 35 мм будет обладать следующими особенностями:

Будем надеяться, что первые UMPC на основе VX700 появятся не намного позже реального выхода самого чипсета, иначе VIA рискует в очередной раз опоздать.
Источник: VIA