VIA CX700 - новый чипсет в одной микросхеме — BESS! @ 05.04.2006 15:43

VIA анонсировала выпуск первого чипсета, выполненного в одной микросхеме. Новинка, чипсет VIA CX700, будет продемонстрирована на конференции Embedded Systems Conference (ESC 2006) в Калифорнии.  Данный чипсет, как отмечает производитель, отличается высоким быстродействием и предназначен для использования в ультракомпактных х86-системах. IGP будет работать с процессорами VIA C7 и Eden.

"Одночиповое решение, обладающее гибкостью, высокой эффективностью и малым потреблением энергии давно ожидалось и будет востребовано системными интеграторами, специализирующимися на выпуске высокоинтегрированных систем", - отметил представитель VIA Technologies, Чинхван Ву (Chinhwaun Wu).

Характеристики чипсета VIA CX700:

• Видео. 128-бит 2D/3D видеоядро VIA UniChrome Pro IGP с поддержкой аппаратного ускорения воспроизведения MPEG-2 и технологией интеллектуального рендеринга, "движок" Chromotion CE
• Звук. Встроенный контроллер VIA Vinyl HD Audio, поддерживающий 8-канальный звук высокой четкости
• Обновленный контроллер памяти в VIA CX700 работает как с DDR400, так и с DDR2-533, поддерживая максимальный объем памяти до 4 Гб с ECC
• Коммуникации, порты ввода/вывода. Поддерживается работа с накопителями SATA, SATA II и PATA; имеется возможность установки 2xСОМ-портов и 6xUSB2.0, а также размещения 4 слотов PCI, впрочем, не забыта и шина ISA (через мост ITE PCI)
• Вывод на дисплей. Организован при помощи LVDS/DVI передатчика, позволяющего выводить изображение на 2 монитора и организовать TV-выход
• ROHS совместимость.

Итак, новинка представляет собой развитие концепции VIA по увеличению плотности компонентов на системной плате, освобождая на ней при этом порядка 34% места. Т.е. чипсет VIA CX700 имеет размеры 37,5х37,5 мм, что эквивалентно размерам северного моста предыдущих решений. Это позволит еще уменьшить такие продукты и решения как VIA EPIA и прочие одноплатные компьютеры. В сочетании с VIA C7 и безвентиляторным процессором VIA Eden чипсет VIA CX700 позволяет создавать системы с высокой степенью интеграции и с чрезвычайно низким уровнем потребления энергии - такая связка, как отмечается, будет потреблять всего 3,5 Вт энергии.

Время появления чипсета VIA CX700 на рынке - второй квартал 2006 года. Цена пока не сообщается.

Источники: VIA, ESC 2006, iXBT