Разговоры о мобильном телефоне за 20 долларов не вёл только ленивый, однако сейчас, похоже, наметились реальные сдвиги к тому, чтобы телефоны с низкой ценой заполнили рынок. Компании Infineon Technologies, United Microelectronics Corporation (UMC) и BenQ объявили о том, что они объединят свои усилия по созданию второго поколения платформы для ультрадешевых (ultra-low-cost, ULC) телефонов (о первом можно прочесть здесь).
По словам Германа Юла (Hermann Eul), члена правления Infineon, уже готов образец чипсета для платформы ULC 2, получившего название EGOLDvoice. В будущем он позволит сократить количество компонентов в среднем мобильном телефоне со ста, используемых сегодня, до примерно пятидесяти.
В совместном производстве Infineon и UMC используются 0,18 и 0,13-микронный техпроцесс наряду с более современным 90-нм.
Чипы, которые будут произведены Infineon на мощностях UMC, отправятся BenQ и еще четырем OEM и ODM-производителям. В настоящий момент об окончании разработки EGOLDvoice говорить рано, однако Юл подчеркнул, что производство дешевых мобильных телефонов на платформе ULC 2 начнется уже в первой половине текущего года.
Таким образом, если планы партнеров будут приведены в жизнь, то у Motorola появится серьёзный конкурент в ценовом сегменте до 50 долларов, где в настоящий момент она практически не знает соперников.
Источник: DigiTimes