Сегодня – пятница, и хотя на календаре 27-е числа, без тринадцати не обошлось: за закрытыми дверями состоится заседание представителей 13 производителей полупроводниковых микросхем, в ходе которого планируется разработать план развития и перехода к производству на 450-мм пластинах.
Но сначала компании-члены ISMI (International Sematech Manufacturing Initiative) определят около двадцати доработок, которые было бы неплохо внести в современное 300-мм производство. Ведь 300-мм производство до сих пор вызывает много вопросов и не по карману большому числу мелких производителей, соответственно, к 450-мм технологиям отношение у значительного числа промышленников скептическое. Известно, впрочем, что Intel является одним из активных сторонников перехода на 450-мм пластины, что вполне объяснимо: процессорный гигант станет еще «мощнее», а себестоимость его чипов станет еще меньше. Также совсем не против 450-мм производства Samsung, которая в буквальном смысле идет по пятам Intel, вот только разве что еще процессоры не выпускает (микропроцессоры для КПК – не в счет).
По словам Скотта Крамера (Scott Kramer), возглавляющего ISMI, «переход с 200-мм на 300-мм пластины был довольно-таки революционным и создал, в частности, первые полностью автоматизированные линии. Переход с 300 на 450-мм производство будет более эволюционным».
В состав ISMI также входят Advanced Micro Devices, Freescale, Hewlett-Packard, IBM, Infineon, Matsushita, Philips, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. и Texas Instruments. Все входящие в состав группы компании хотели бы видеть улучшения в скорости обработки, составляющей сейчас от 20 до 90 300-мм пластин в час, до примерно 120 пластин в час. Ну а уже потом, когда станет понятно, чего можно добиться от 300-мм производства, промышленники подумают и над тем, когда можно будет перейти на 450-мм производство.
Источник: EE Times