Компания Staktek, известная своими технологиями упаковки микросхем оперативной памяти в модули (эти технологии используются, в частности, фирмой Micron), сообщила о новой технологии, призванной уменьшить размеры, занимаемые флэш-памятью в мобильных устройствах – сотовых телефонах, КПК и иже с ними.
Технология Value FlashStak позволяет упаковывать чипы флэш-памяти в корпуса толщиной всего 0,5 мм и может быть использована также в USB-накопителях, твердотельных накопителях с интерфейсом (E)IDE или SATA или MP3-проигрывателях.
Сообщается, что одной из первых в своих продуктах технологию Value FlashStak применит компания PNY Technologies.
Источник: EE Times