Компания Sharp Corporation разработала технологию упаковки выводов (Ball-Pitch) с шагом 0,5-мм для трехмерных Systems-in-Package (3D-SiP). То, что было трудно реализовать обычными SiP-технологиями, стало теперь возможным благодаря этой инновации: укладка DSP, флэш-памяти и SDRAM в одном пакете с длиной контура 14 мм и высотой 1,7 мм. Нижний модуль содержит DSP на подложке высотой 0,25 мм и точно помещается в промежутке 0,5 мм. На нем располагается второй модуль, содержащий 32 Мбит флэш-память или на выбор одну-две 256-Мбит SDRAM. Интегральным схемам логики и памяти требуется 58% монтажной площади по сравнению с распространенными технологиями, при которых DSP и память (флэш и SDRAM) размещаются в двух отдельных стапелях корпусов.
Сначала Sharp выпустит на рынок две LSI-схемы (LR38683 и LR38682), которые разработаны специально для цифровых камер с сенсором 3÷10-Мп. Производители таких устройств, как мобильные телефоны и PDA будут в выигрыше от применения новой технологии, поскольку она позволит применение более мощных System-LSI схем на той же площади. Еще одним преимуществом 3D-SiP-технологии является ее достаточная гибкость. В зависимости от требований приложений возможна компоновка в различных комбинациях модулей памяти или функциональных схем с большим числом выводов, таких как интегральные схемы логики. Например, в цифровых фотоаппаратах можно будет варьировать конфигурацию памяти в соответствии с разрешением модуля CCD-камеры.
Спецификация:
Образцы обеих System-LSI-схем LR38683 и LR38682 уже сейчас доступны в продаже у Sharp и партнеров-дистрибьюторов.
Серийное производства начато в июле 2005 года.