Micron Technology находится в преддверии стандартизации технологии fully-buffered DIMM (FB-DIMM) организацией JEDEC Solid State Technology Association (Joint Electron Device Engineering Council).
На данный момент Micron осуществляет "сэмплинг" — отгрузку модулей FB-DIMM памяти своим партнерам для тестирования. Как ожидается, первая продукция появится на рынке уже в первой половине 2006 года, согласно слов Тери Ли (Terry Lee), исполнительного директора Micron.
Сейчас на сайте JEDEC есть документ, описывающий стандарт FB-DIMM, который относится к значениям SPD (serial presence detect) этого типа памяти. Спецификация FB-DIMM одобрена советом директоров JEDEC и будет опубликована в ознакомительном порядке.
Т.е. в JEDEC еще не приняли окончательный вариант спецификации этого стандарта, но на своем сайте Micron уже опубликовала спецификацию FB-DIMM. В дополнение к объявленным 4 Гб модулям, компания сейчас проводит тестирование двенадцати различных продуктов, среди которых DDR2 533 (PC2-4200) и DDR2 667 (PC2-5300) FB-DIMM модули объемом 256 Мб ÷ 2 Гб. Согласно спецификации, 240-контактные модули имеют физические размеры 133,35х30,35 мм и используют печатную плату (РСВ) толщиной 1,27 мм. Господин Ли также отметил, что стоимость печатных плат для памяти FB-DIMM незначительно выше, чем для традиционных DIMM.
В iSuppli считают, что рыночная доля серверной памяти FB-DIMM в 2006 году составит 13%, а в 2007 возрастет до ~40%.
Напомним, что на проходившем недавно форуме IDF (Intel Developer Forum), компания Micron продемонстрировала свою 4 Гб память стандарта FB-DIMM, применяя для ее построения микросхемы DDR2 533 DRAM плотностью 1 Гбит.
Источник: DigiTimes