Как следует из распространенного пресс-службой Samsung пресс-релиза, компания достигла новых высот в создании многочиповых микросхем (MCP, Multi-Chip Package), выпустив новые микросхемы флэш-памяти.
Новые микросхемы, или, как их называет сама компания, восьмислойные мультичип-модули, обладают размерами 11х14х1,4 мм, что соответствует (по толщине) размерам четырехслойных микросхем и емкостью до 3,2 Гб. Если быть точным, то в MCP-модуль входит два 1-Гб чипа NAND флэш-памяти, два 256-Мб чипа NOR флэш-памяти, два 256-Мб чипа мобильной DRAM, один 128-Мб и один 64-Мб чип UtRAM.
Свои новые решения Samsung позиционирует для использования в сотовых телефонах третьего поколения (3G).