Winbond Electronics начала выпускать UTT-чипы (не тестированные производителем) чипы DRAM.
На этот шаг компания пошла после того, как ей пришлось перевести обработку примерно 10000 200-мм полупроводниковых пластин в месяц с PSRAM (псевдостатическая память) на DRAM для выполнения заказа Infineon. Последняя, однако, сократила объемы производства, и, чтобы производственные мощности не стояли без дела, Winbond и решила заняться выпуском UTT-чипов, используемых преимущественно на «сером» рынке.
В принципе, выпуск UTT-чипов – для Winbond дело не новое, так как компания уже выпускает небольшое количество чипов, продающихся без ее маркировки. Однако, с увеличением выпуска общее количество UTT-чипов, производимых Winbond, достигнет 3 млн. 256-Мбит эквивалентов в месяц.
Источник: Slami