На пути к всеобщему внедрению беспроводной связи стандарта IEEE 802.11 в сотовые телефоны до сих стояло два основных препятствия: высокое энергопотребление и отнюдь не малые размеры контроллеров. Последнее препятствие блестяще преодолела японская компания Murata Manufacturing (являющаяся поставщиком миниатюрных Bluetooth-решений для компании Nokia), представив в ходе симпозиума IMS 2004 (IEEE MIT-S International Microwave Symposium) вот такой микроминиатюрный модуль Wi-Fi для использования в сотовых телефонах:
Модуль, содержащий радиочастотный трансивер с предусилителем (+20 дБ), MAC-контроллер и набор базовой логики, обладает размерами 9,6х9,6х1,8 мм (на фото – рядом с монетой достоинством 1 йена).
Ключевым моментом в миниатюризации модуля стало использование низкотемпературной керамики LTCC (low temperature co-fired ceramic), в которой объединены полупроводниковые чипы и пассивные элементы. LTCC-керамический модуль (или, скорее, микросхема) содержит от 15 до 20 слоев керамики. В текущей версии контроллера поддерживаются стандарты IEEE 802.11b и g.
Источник: BBK