Нитрид золота – возможная альтернатива для внутричиповых соединений — Archont @ 06.11.2003 09:01

Исследователи из британского Университета в Ньюкастле и шведских университетов Дюрхэма и Гётеборга сообщают о совместной разработке технологии производства нитрида золота. Эта технология способна в разы уменьшить стоимость полупроводниковых микросхем с применением золотых проводящих покрытий.

Золото является уникальным для электроники материалом благодаря самой высокой электрической проводимости при комнатной температуре и малой химической активности (что является залогом долговечности и надежности). Однако золото является довольно-таки дорогим металлом, поэтому нередко используются сплавы золота с никелем, кобальтом, железом или оловом, чтобы уменьшить стоимость при сохранении приемлемых характеристик.





В качестве альтернативы, ученые в течение двадцати лет пытались найти способ синтезирования нитрида золота, что было затруднительно в силу его малой химической активности. Решение было найдено в виде технологии имплантации низкоэнергетических ионов, выстреливаемых из ионной пушки в золотую подложку. Присоединение ионов подтверждалось с помощью фотоэмиссионной спектроскопии, которая показала, что нитрид золота имеет триклинную структуру, которая, по оценкам исследователей, должна быть хорошо проводящей.

Источник: CDRLabs



[ Поиск ] [ Архив ]