Южнокорейская газета Electronics Times сообщает о том, что Samsung Electronics и Mitsubishi Electric подписали соглашение о совместной разработке чипов цифровых камер для мобильных телефонов, портативных и карманных ПК.
По условиям соглашения, в обязанности Samsung войдет разработка и производство CMOS-сенсоров, а в обязанности Mitsubishi – производство специализированных сигнальных процессоров ISP.
Также компании планируют совместно разработать чип, объединяющий в себе CIS (CMOS Image Sensor) и ISP. Компании начали совместную работу в 2001 году. В этом сентябре Samsung начала массовые поставки CIS-чипов VGA-разрешения и состоящие из 330000 элементов и обещает вскоре начать поставки 1/7-дюймового CIF (110000 точек) CIS-сенсоров Mitsubishi.
Источник: Slami