Сегодняшним днем на сайте компании Samsung Electronics датировано сообщение о начале массового производства новых интегрированных микросхем (Multi-Chip Package, MCP) памяти, совмещающих в себе четыре чипа и предназначенных для работы в составе новых мобильных телефонов поколений 2.5 и 3G.
Новые MCP-конструктивы от Samsung объединяют в себе различные типы памяти - SDRAM, SRAM, UtRAM или NAND/NOR. Сегодня было заявлено о выпуске двух модификаций:
Высота новых MCP-микросхем составляет 1,4 мм, что всего лишь на 0,2 мм выше обычных чипов. Однако, за счет компактного расположения чипов суммарный объем MCP-конструктива уменьшен фактически на 50%.