Компания Intel представила новую технологию многослойной упаковки чипов (chip-scale packaging, CSP), позволяющей составлять микросхемы толщиной порядка 1,2 мм из пяти слоев. Одновременно с этим компания представила 13 новых продуктов, выполненным с использованием такой пятислойной технологии упаковки, названной Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging (CSP). Ожидается, что в третьем квартале нынешнего года будут представлены чипы толщиной порядка 1 мм, а в начале следующего – порядка 0,8 мм.
Новая технология Intel предназначена для создания миниатюрных компонентов, особо востребованных в мобильных телефонах и других компактных электронных продуктах. В настоящее время технология Intel Ultra-Thin CSP позволяет упаковывать в едином корпусе 256 Мбит чипы флэш-памяти (StrataFlash). К концу года компания планирует начать выпуск Ultra-Thin CSP конструктивов с 512 Мбит чипами, в 2004 году – с 1 Гбит чипами. Помимо флэша, в таких чипах возможно комбинирование памяти SRAM, PSRAM или LP-SDRAM.
К настоящему времени Intel контролирует порядка 20% рынка подобных продуктов. Среди других компаний, представленных в этом секторе, можно назвать Mitsubishi Electric, Sharp, Fujitsu, AMD, Samsung Electronics и Toshiba.
Источник: Parasound