Компания Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) представила сегодня новые MCP-решения, представляющие из себя "бутерброды" из пяти и шести чипов, упакованных в один BGA-корпус (9 х 12 х 1,6 мм). Таким образом, корпорация Toshiba будет выпускать многочиповые решения, объединяющие в себе NOR-flash, NAND-flash, Static RAM (SRAM) и Pseudo SRAM (PSRAM), предназначенные для использования в телефонах с цифровыми фотокамерами и телефонах третьего поколения.
Зачем нужные такие решения? Очень просто: телефоны сейчас все больше стремятся стать компьютерами - и в Интернет работать позволяют, и в игры играть - стало быть, хотят много памяти. NOR-flash используется в телефонах для хранения кода, SRAM или PSRAM используются как основная память, NAND-flash нужна для хранения данных приложений.
Ниже приведены краткие спецификации чипов, из которых будут компоноваться новые MCP: