Видимо, ощутив более плотное давление со стороны своих конкурентов, в частности, в лице IBM, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) созвала пресс-конференцию, на которой сообщила о состоянии дел в области производства по 0,13-мкм нормам и готовности начать выпуск 90-нм чипов.
Как сообщает компания, TSMC сохраняет лидерство в области производства микросхем по 0,13-мкм нормам: в настоящее время выпускается более 230 наименований продуктов и обработано более 100000 300-мм подложек. Как мне кажется, наиболее любопытно то, что TSMC успешно использует диэлектрические пленки с низкой диэлектрической проницаемостью (low-k), уже прошедшие квалификацию партнерами.
Что касается 90-нм процессов, то TSMC сообщает о 20 клиентах, уже сделавших свои заказы. Напомним, что TSMC пока немного отстает от своих конкурентов: производство по технологии Nexsys (90-нм нормы, медные проводники, low-k пленки) должно начаться лишь в третьем квартале 2003 года.
В настоящее время самыми крупными клиентами компании, использующими 0,13-мкм техпроцессы с low-k пленками, являются LSI Logic и Agere Systems.