Как сообщают сотрудники The Digitimes, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и United Microelectronics Corporation (UMC) отмечают высокую загруженность линий, где используются техпроцессы выше 0,35-мкм и меньше 0,18-мкм, а вот заказов на выпуск продукции по 0,25-0,18 мкм технологиям гораздо меньше. Такое положение дел привело к тому, что обе компании начали пересматривать свою стратегию, в частности, планируют снизить цену на маскирование и собственно производство чипов, что должно привлечь больше заказчиков на производство пластин по 0,25-0,18-мкм техпроцессам.
В результате таких шагов разница цен между пластинами, выполненными по 0,25 и 0,35-мкм технологиям, уже уменьшилась до 10% и меньше. Рост заказов у TSMC и UMC начался в первом квартале этого года - заказы были на 6" пластины; чуть позже вырос спрос на 12" пластины, выполненные по нормам 0,13-мкм технологического процесса.