Samsung Electronics официально сообщает о начале поставок интегральных модулей памяти DRAM с интегрированной по технологии MCP (Multi-Chip Package) флэш-памятью, анонсированных в конце марта.
Микросхемы, предназначенные для использования в мобильных телефонах и карманных ПК, содержат один 256-Мбит чип DRAM и два 256-Мбит чипа NAND фэш-памяти. Как сообщает Samsung, микросхемы проходили тестирование с февраля, и сейчас, по словам компании, готовы к выпуску на рынок.
Источник: PC Watch