Сегодня к нам пришло еще несколько сообщений об анонсах новых литографических инструментов для 65-нм технологических норм. Пожалуй, самым интересным из них стало сообщение Applied Materials о начале поставок DPN-системы Centura (DPN — Decoupled Plasma Nitridation). Centura позволяет проводить несколько разновидностей процессов на 300-мм пластинах и получать пленки оксидов толщиной менее 11 ангстрем. Утверждается, что ток утечки при этом составляет на порядок меньше, чем в оксидных пленках, нанесенных в TN-процессах (TN — thermal nitridation), и систему возможно применять в производстве как логических схем, так и DRAM.
Дополнительно, в состав Centura входит специальная RTP (Rapid Thermal Processing) камера для отжига пластин.