После неудачных переговоров с Infineon, UMC, похоже, собирается выбиться из общей тенденции совместной разработки новых технологических процессов и заняться исследованием перспектив 65-нм процессов в одиночку.
Соглашение с Infineon завершится на 90-нм нормах, а сама компания уже замечена в переговорах с Chartered и IBM.
Кроме того, UMC сообщила о том, что продолжит разработку 130-нм полупроводниковых чипов с алюминиевыми соединениями для тех клиентов, что не нуждаются в скорости, обычно ассоциируемой с медными соединениями или не хотят связываться с «медными проблемами».
Технические детали пока не сообщаются – не известно, насколько велико быстродействие подобных чипов, но компания считает, что продолжая использовать традиционные алюминиевые проводники, чипы смогут удовлетворить потребность покупателей в надежных и быстрых микросхемах и занять свою нишу на рынке.
Источник: Parasound