Компания Hynix сообщила о выпуске 1 Гбит чипов DDR2, выполненных с использованием норм 0,11-мкм техпроцесса. К настоящему моменту, как отмечает компания, заказчикам уже предоставлены на тестирование модули и 512 Мбит чипы DDR2, поддерживающие работу на тактовых частотах 533-667 МГц.
1 Гбит и 512 Мбит чипы DDR2 Hynix выполнены в 68-контактном FBGA, а также 60-контактном и 84-контактном FBGA-корпусах и соответствуют требованиям JEDEC.