IBM предлагает ПО с открытым исходным кодом для суперкомпьютеров под управлением Linux

ПредыдущаяСледующая

Корпорация IBM выпустила свой первый сертифицированный пакет программного обеспечения с открытым исходным кодом для суперкомпьютеров под управлением ОС Linux. Комплекс IBM HPC Open Software Stack обеспечивает повышение производительности вычислительных кластеров, объединяющих множество серверов, а также упрощает управление ими.

Интегрированный комплекс IBM HPC Open Software Stack позволяет упростить задачу развертывания суперкомпьютерных кластеров. Кроме того, пользователи могут сочетать этот открытый код с другим программным обеспечением IBM для ускоренного развертывания интегрированных систем.

Комплекс IBM HPC Open Source Software Stack помогает разрабатывать и выполнять приложения, а также обеспечивать управление и мониторинг системы. В состав этого нового пакета открытого программного обеспечения входит инструментарий IBM Extreme Cluster Administration Toolkit (xCAT). Первоначально разработанный для масштабных x86-кластеров, этот инструментарий теперь поддерживает кластеры на базе архитектуры Power и используется для управления самым высокопроизводительным в мире компьютером — гибридным кластером, разработанным для проекта Roadrunner Управления по национальной ядерной безопасности США и развернутым в лаборатории Los Alamos National Laboratory в Нью-Мехико.

Первоначально новый комплекс будет предлагаться для систем на базе процессоров IBM Power6. IBM планирует обеспечить поддержку суперкомпьютерных серверов на базе архитектуры IBM Power 575, а также x86-платформ IBM, включая серверы IBM System x 3450, IBM BladeCenter и IBM System x iDataPlex. Пакет IBM HPC Open Software Stack дополняет уже существующие бесплатные программные продукты IBM для HPC-систем.

Комплекс IBM HPC Stack распространяется через репозиторий программного обеспечения, поддерживаемый Национальным центром суперкомпьютерных вычислений (National Center for Supercomputing Applications, NCSA) при Университете штата Иллинойс, в котором развернуты некоторые из крупнейших кластерных систем мира.

Пакет IBM HPC Open Software Stack V1 для ОС Red Hat Enterprise Linux 5.2 включает следующие основные компоненты: Advance Toolchain for POWER Systems 1.1, сценарии установки IBM HPC Open Source Software Stack, Simple Linux Utility for Resource Management (SLURM) version 1.3.1 и Extreme Cluster Administration Toolkit (xCAT) version 2.0.

11 августа 2008 Г.

17:17

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple позволит пользователям отключить функцию замедления смартфонов iPhone: Функцию замедления iPhone можно будет отключить 59

Команда Apple, которая занимается созданием оригинального видеоконтента, обосновалась в новом офисе в Калвер-Сити: Apple арендует новое здание в Калвер-Сити5

Процессор Core i7-8705G сравнили с GeForce MX150 в современной игре: Core i7-8705G существенно быстрее GeForce MX150 в играх26

Samsung начала массовое производство микросхем GDDR6 плотностью 16 Гбит: Что немаловажно, память GDDR6 потребляет на 35% меньше энергии, так как ее рабочее напряжение составляет 1,35 В против 1,55 В у GDDR548

Внешний аккумулятор Dodocool емкостью 20100 мА•ч может полностью зарядить MacBook: Компания Dodocool представила внешний аккумулятор емкостью 20100 мА•ч с выходной мощностью 45 Вт11

Смартфон Xiaomi Mi Mix 2s могут представить на MWC 2018: Xiaomi уже подтвердила, что она проведет свою пресс-конференцию 26 февраля1

Первая партия смартфонов Meizu M6s получит логотип mBlu: В продажу новинка поступит 19 января по цене от 155 долларов1

Полноэкранный смартфон AllCall Mix 2 получил Helio P23 и 6 ГБ ОЗУ: Даты начала продаж у смартфона пока нет13

Поставщики комплектующих для iPhone ожидают снижение уровня заказов в первом квартале 2018: Некоторые поставщики планируют временно остановить производство в феврале этого года, отправив сотрудников на недельные каникулы24

Поставки игровых ноутбуков в этом год увеличатся не более, чем на 10%: В Юго-Восточной Азии, Европе и Азиатско-Тихоокеанском регионе Asustek и MSI по объему поставок являются лучшими производителями игровых ноутбуков

Sony представит новые смартфоны 26 февраля 2018: В этом году выставка Mobile World Congress 2018 пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта19

Складной смартфон ZTE Axon M выпустят в Европе в первом квартале 2018: Более интересной для наших читателей станет информация о том, что устройство также будет выпущено на территории Европы2

Apple вложит в экономику США 350 млрд долларов в последующие пять лет: Apple рассказала, как будет инвестировать в экономику США 32

Samsung представила однокристальную систему Exynos 7872: SoC Exynos 7872 всё-таки содержит GPU Mali-G71 MP115

Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) не получил экрана AMOLED, но может предложить неплохие параметры: Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) оценили в 200 долларов3

194
-

iXBT TV

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-