По данным отраслевых источников, TSMC планирует до конца года освоить два 16-нанометровых техпроцесса

ПредыдущаяСледующая

По данным отраслевых источников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) добавит в свой актив еще два передовых 16-нанометровых техпроцесса, которые смогут конкурировать с 14-нанометровыми техпроцессами, предложенными Intel и Samsung Electronics.

Первоначальные планы TSMC включали освоение техпроцесса 16nm FinFET в пробном производстве в конце этого года. Теперь, как утверждается, TSMC планирует до конца года еще и запуск техпроцесса 16nm FinFET+. Третий техпроцесс, также являющийся разновидностью 16nm FinFET, будет освоен в 2015-2016 годах.

Ожидается, что массовый выпуск продукции по техпроцессу 16nm FinFET+ стартует в начале 2015 года и поможет TSMC получить заказы на выпуск процессоров Apple A9.

Производители мобильных процессоров, не имеющие собственного производства, могут сразу перейти к техпроцессу 16nm FinFET+, поскольку он обеспечивает дополнительное уменьшение чипов при переходе с норм 20 нм.

Вышеупомянутая разновидность 16-нанометрового техпроцесса многообещающе названа 16nm FinFET Turbo, утверждают отраслевые источники.

Источник: DigiTimes

1 апреля 2014 Г.

23:40

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple вложит в экономику США 350 млрд долларов в последующие пять лет: Apple рассказала, как будет инвестировать в экономику США 2

Samsung представила однокристальную систему Exynos 7872: SoC Exynos 7872 всё-таки содержит GPU Mali-G71 MP11

Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) не получил экрана AMOLED, но может предложить неплохие параметры: Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) оценили в 200 долларов1

В текущем году на рынке моноблоков из лидеров лишь Lenovo и MSI смогут нарастить продажи: Lenovo останется лидером рынка моноблоков8

Samsung провела демонстрацию своего модема Exynos 5G, но в серийных смартфонах он появится лишь в следующем году: У Samsung уже есть прототип модема 5G10

Производительность SoC Exynos 7872 оказалась существенно выше, чем у Snapdragon 625: SoC Exynos 7872 набирает в AnTuTu почти 90 000 баллов27

Внешние хранилища WD G-Technology G-Speed Shuttle with Thunderbolt 3 доступны в вариантах объёмом до 48 ТБ: WD представила хранилища G-Technology G-Speed Shuttle with Thunderbolt 31

Samsung совместно с учёными работает над нейроморфным процессором нового поколения: Samsung хочет стать лидером на рынке нейроморфных процессоров35

BMW сделает поддержку Apple CarPlay доступной по подписке: Использование Apple CarPlay в машинах BMW будет обходиться в 80 долларов в год22

194
-

iXBT TV

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-