По словам источника, ссылающегося на публикацию в тайваньском издании Economic Daily News, 28-нанометровый технологический процесс HKMG, освоенный на мощностях компании United Microelectronics Corporation (UMC), верифицирован Broadcom. Это означает, что контрактный производитель сможет выпускать продукцию по заказам Broadcom с использованием этой технологии. Как утверждается, первые пластины будут запущены в обработку уже во втором квартале.
Компания UMC подтвердила, что процент выхода годной продукции при использовании 28-нанометровой технологии удалось существенно повысить. Однако комментировать сведения о конкретных клиентах производитель не стал.
По данным издания, ожидается, что компании Qualcomm и MediaTek тоже передадут UMC часть заказов на выпуск 28-нанометровой продукции, выпускаемой сейчас Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Тем временем UMC строит производственные линии для пилотного производства с использованием 14-нанометровой технологии FinFET. Планы компании включают пробный выпуск продукции в конце текущего года и освоение коммерческого производства во второй половине 2015 года.
Как известно, UMC разрабатывает передовые техпроцессы совместно с IBM.
Источник: DigiTimes