Toshiba представила самый быстрый контроллер встраиваемой флэш-памяти NAND, соответствующий спецификации JEDEC UFS 2.0

ПредыдущаяСледующая

Специалистами Toshiba создан, как утверждается, самый быстрый в мире контроллер встраиваемой флэш-памяти NAND, соответствующий спецификациям JEDEC Universal Flash Storage (UFS) Ver.2.0 и UFS Unified Memory Extension (UME) Ver.1.0. Модуль встраиваемой флэш-памяти NAND с этим контроллером демонстрирует примерно десятикратное превосходство по производительности на операциях чтения с произвольным доступом над модулями e•MMC, широко используемыми сейчас в мобильных устройствах. По словам Toshiba, контролер позволяет получить производительность твердотельного накопителя для ПК в компоненте размером с ноготок.

Потребность в быстродействующей флэш-памяти для мобильных устройств растет по мере увеличения устанавливаемого в них объема памяти типа DRAM и повышения производительности используемых в них процессоров.

Современные модули встраиваемой памяти NAND все хуже справляются с сохранением всех данных, необходимых для выполнения получаемых от хоста команд, во встроенной памяти RAM своего контроллера, поскольку объем этих данных растет. Контроллеру приходится обрабатывать большое количество запросов на чтение, сохраняемых во флэш-памяти, в результате чего работа замедляется. Исправить ситуацию привычными методами невозможно, поскольку чтение из NAND требует десятков микросекунд.

В новом контроллере проблема решена радикально, поскольку данные для исполнения команд, полученных от хоста, хранятся в памяти DRAM на стороне хоста. Это сокращает количество операций чтения из флэш-памяти NAND. Как утверждается, при этом вдвое сокращается время, необходимое для выполнения команды чтения. Процедура записи данных контроллером в DRAM на стороне хоста и чтения данных оттуда описана в спецификации UFS UME Ver.1.0, опубликованной одновременно с UFS Ver.2.0.

Кроме того, специалисты Toshiba разработали аппаратный блок, выполняющий операции чтения параллельно. За счет его интеграции в контроллер производительность удалось поднять еще в два раза.

Эти разработки Toshiba нашли применение в модулях встраиваемой памяти NAND с контроллером, развивающих производительность более 60 000 IOPS при чтении с произвольным доступом блоками по 4 КБ. Это примерно в 10 раз больше, чем у модулей, соответствующих спецификации e•MMC Version 5.0.

Ознакомительные образцы модулей должны появиться в этом полугодии.

Источник: Toshiba

3 марта 2014 Г.

08:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

За день до анонса в Сеть попали все параметры смартфона Meizu M6s: Meizu M6s получит новую камеру1

Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 меньше оригинальной модели, но имеют лучший экран и больше памяти: Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 стоят 1100 евро1

Ноутбуку MacBook Air исполнилось 10 лет: Максимальная версия предлагалась по цене 3098 долларов10

Samsung и LG выпустят новые кондиционеры с системами ИИ: В этих кондиционерах используются технологии глубокого обучения4

Новый американский завод Samsung начал работу: На новом заводе ежегодно должны собирать 1 млн стиральных машин

Новый контроллер Marvell для SSD с памятью QLC демонстрирует производительность в 670 000 IOPS : Marvell показала высокоскоростной контроллер для SSD с QLC 4

Опубликовано изображение смартфона Moto E5: Дисплей новинки должен сохранить привычное соотношение сторон 16:9 и широкие рамки со всех сторон экрана

Samsung не увеличит ёмкость аккумуляторов в новых флагманских смартфонах: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ получат те же аккумуляторы, что и текущие флагманы 31

Опубликованы характеристики смартфона Sony Xperia XZ Pro : Выход Sony Xperia XZ Pro ожидается в июне этого года6

Смартфону Xiaomi Mi Max 3 приписывают семидюймовый дисплей: В продажу Xiaomi Mi Max 3 поступит в июне по цене около $2651

Intel показала световое шоу, созданное сотней дронов: Intel показала новый формат светового шоу5

Корпус смартфона Samsung Galaxy S10 будет изготовлен из алюминиево-магниевого сплава: Предположительно, смартфоны Galaxy S9, Galaxy S9+ и Galaxy Note9 получат стеклянные корпуса, как и их предшественники1

Cherry MX Low Profile RGB — низкопрофильные механические переключатели с подсветкой: Cherry представила переключатели MX Low Profile RGB 1

Представлен смартфон HTC U11 EYEs : HTC U11 EYEs получил стеклянную заднюю панель, которая придает устройству премиальный вид

Первым смартфоном с Android Oreo (Go Edition) станет Micromax Bharat Go: Его анонс ожидается 26 января, когда в Индии празднуют День Республики

Intel разрабатывает собственные дискретные GPU, чтобы заменить решения AMD в процессорах вроде Kaby Lake G: У Intel будет свой производительный дискретный GPU9

SSD Intel 660p будут использовать память 3D NAND QLC: Стали известны параметры SSD Intel 760p, 700p и 660p5

Перенос анонса смартфона LG G7 связан с тем, что компания решила начать разработку с нуля: LG G7 полностью переделают4

Смартфон-раскладушка Gionee W919 получил два экрана и 6 ГБ ОЗУ: Gionee W919 поступит в продажу этой весной

-

iXBT TV

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

  • Обзор корпуса Thermaltake View 71 TG RGB со стеклянными стенками

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-