В марте этого года мы писали о новом чипе Huawei Hisilicon K3V3. На тот момент источник утверждал, что новая SoC будет содержать четыре процессорных ядра (архитектура big.little) и GPU Mali-T658.
Сегодня стало известно, что Hisilicon K3V3 окажется восьмиядерным чипом и его разработка уже завершена. Однако пока не ясно, будет ли новинка схожа с Exynos 5 Octa, основываясь на архитектуре big.little, или же Huawei создала действительно восьмиядерную однокристальную платформу, как это сделала MediaTek. Следует отметить, что источник упоминает использование процессорных ядер Cortex-A15 с частотой до 1,8 ГГц, а также GPU Mali.
Однако наиболее интересным фактом является даже не количество ядер. Источник сообщает, что Huawei разработали и внедрили в новую SoC технологию, которая преобразует тепловую энергию в электрическую. Проще говоря, когда чип Hisilicon K3V3 будет нагреваться выше определённого порога, он начнёт заряжать аккумулятор устройства и, соответственно, охлаждаться.