Материнские платы Intel DH87RL, DH87MC, DH85FL и DQ87PG: подробности

ПредыдущаяСледующая

Во время проведения пекинского Форума Intel для разработчиков компания Intel продемонстрировала свою флагманскую системную плату для процессоров Haswell, DZ87KL-75K, об этом мы уже писали. Однако ассортимент материнских плат на базе чипсетов восьмой серии только ею не ограничивается — Intel предложит потребителям также модели DH87RL, DH87MC, DH85FL и DQ87PG. Спецификации этих изделий уже появились в Сети.

DZ87KL-75K, DH87RL, DH87MC, DH85FL и DQ87PG — системные платы Intel для процессоров Haswell

Intel DH87RL (кодовое имя — Round Lake) и DH87MC (Meadow Creek) построены на чипсете H87 Express, но первая характеризуется типоразмером Micro-ATX, в то время как вторая выполнена в форм-факторе ATX. Они обе поддерживают такие фирменные технологии компании, как Rapid Storage (RAID уровней 0, 1, 5 и 10), Smart Response, Rapid Start и Smart Connect. Кроме того, каждая из них оснащена четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR3-1600 (максимум ОЗУ — 32 ГБ), одним слотом PCI Express 3.0 x16, пятью портами SATA 6 Гбит/с и одним mSATA. В конфигурацию DH87RL входят три слота PCI Express 2.0 x1, а в оснащении DH87MC — два слота PCI Express 2.0 x1, один PCI Express 2.0 x4 и три PCI.

Незначительно различаются конфигурации интерфейсных панелей плат: обе наделены тремя видеовыходами (DVI, HDMI и DisplayPort), гнездом RJ-45, разъемом S/PDIF и пятью гнездами диаметром 3,5 мм, но DH87RL располагает двумя портами USB 2.0 и четырьмя USB 3.0, а DH87MC — четырьмя USB 2.0 и двумя USB 3.0.

Intel DH85FL (Frost Lake) построена на чипсете B85 Express и характеризуется типоразмером Micro-ATX. Она ориентирована на использование в компьютерах малых и больших предприятий, поддерживает технологии Smart Connect и Small Business Advantage (SBA). В оснащении этой платы — четыре разъема для модулей памяти DDR3-1600, слот PCI Express 3.0 x16 и два PCI Express 2.0 x1, четыре порта SATA 6 Гбит/с и два SATA 3 Гбит/с, четыре порта USB 2.0 и два USB 3.0 на интерфейсной панели.

Типоразмер Intel DQ87PG (Spring Cave) — тоже Micro-ATX, а вот базис другой — чипсет Q87 Express. Эта модель поддерживает технологии vPro, Active Management, Identify Protection, Anti-Theft, Smart Response, Rapid Storage, Rapid Recover и Matrix RAID.

DQ87PG поддерживает установку 32 ГБ оперативной памяти DDR3-1600, одной видеокарты с интерфейсом PCI Express 3.0 x16, а также трех карт расширения (посредством двух слотов PCI Express 20 x1 и двух PCI). Изделие оснащено шестью портами SATA 6 Гбит/с, четырьмя портами USB 3.0 и двумя USB 2.0 на тыльной панели, а также гнездами COM, LPT, RJ-45 и видеовыходами DisplayPort, DVI и D-Sub.

Все четыре системные платы уже включены в список поддерживаемых на сайте Intel. Следует полагать, что скоро они станут доступны и для заказа.

Источник: WCCF

14 апреля 2013 Г.

23:23

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Презентация Samsung Galaxy S9 будет проведена с использованием технологии дополненной реальности: Главным нововведением Samsung Galaxy S9 должна стать камера, которая «сможет видеть больше, чем человеческий глаз»

Смартфоны LG K8 и K10 образца 2018 года перестали быть тайной : Смартфоны LG K8 и K10 будут показаны на MWC, но производитель уже рассказал о них

Продажи ноутбуков LG Gram превысили 1 млн единиц. Новая модель будет работать до 31 часа без подзарядки: В 2017 году продажи составили 350 тыс. единиц

Преемнику смартфона LG G6 приписывают экран MLCD+ и SoC Qualcomm Snapdragon 845: Дебют LG Judy ожидается в июне текущего года1

Ассортимент Fractal Design пополнился двумя разновидностями компьютерного корпуса Meshify C: Корпус Fractal Design Meshify C рассчитан на платы типоразмера до ATX

Умный навесной замок Koogeek Smart Padlock запоминает до 50 отпечатков пальцев и работает год без подзарядки: Присутствует поддержка платформы Apple HomeKit и голосового управления при помощи Siri2

SoC Snapdragon 845 поддерживает потоковую трансляцию музыки на несколько устройств Bluetooth одновременно: Первым смартфоном, оснащенным Snapdragon 845, должен стать Samsung Galaxy S9

Смартфон Xiaomi Mi Max 3 может получить поддержку беспроводной зарядки и сканер радужной оболочки глаза: Предположительно, анонс новинки ожидается в мае этого года5

В Qualcomm считают, что «неадекватное предложение Broadcom стало еще хуже»: Приобретение NXP обеспечивает Qualcomm значительные стратегические преимущества4

Новый электрический кроссовер SsangYong проедет 450 км без подзарядки: Электромобиль будет оснащен современной системой автоматического управления

Xiaomi Mi 7 может стать первым смартфоном производителя с функцией Always on Display: Это прямо указывает на использование в новинке экрана, изготовленного по технологии OLED1

Объектив Tamron 70-210mm F/4 Di VC USD (Model A034) оценен в $800: Объектив будет выпускаться в вариантах для камер Canon и Nikon1

Samsung потратит $5,6 млрд на новый завод по выпуску 7-нанометровых микросхем: Новый завод должен помочь Samsung успешно конкурировать с компанией TSMC12

Первыми американскими городами, в которых развернут сети 5G, станут Даллас, Атланта и Уэйко: Не менее 18 компаний объявили о своих намерениях выпустить смартфоны, поддерживающие сети 5G, в 2019 году2

По прогнозу DSCC, рынок материалов OLED к 2022 году вырастет до 2,56 млрд долларов: В 2017 году материалов OLED было продано на сумму 869 млн долларов

Рынок принтеров, МФУ и копиров за год сократился на 1%: В четвертом квартале 2017 года было отгружено 28,1 млн устройств

Сервис Uber Express Pool предложит пассажиру немного пройтись перед поездкой и после неё, но это позволит сэкономить: Uber запустила сервис Express Pool 15

Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine — программный ускоритель ИИ, который будет задействовать различные компоненты SoC: Qualcomm представила Artificial Intelligence (AI) Engine

Референсная гарнитура виртуальной реальности Qualcomm, основанная на Snapdragon 845, получила экраны с высоким разрешением: Qualcomm показала новую референсную гарнитуру VR

ARM предлагает интегрировать карты SIM непосредственно в однокристальные системы: ARM представила iSIM — новый формат карт SIM9

iXBT TV

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс