Globalfoundries и Samsung рассчитывают начать выпуск 14-нанометровых чипов до конца года

ПредыдущаяСледующая

По данным источника, компании Globalfoundries и Samsung следуют намеченным планам, согласно которым, до конца этого года оба производителя рассчитывают выпустить свои первые 14-нанометровые чипы, опередив в освоении технологических норм компанию TSMC.

Чтобы ускорить освоение 14-нанометровой технологии, участники альянса Common Platform — IBM, Globalfoundries и Samsung — договорились, что успехи, достигнутые на тестовом производстве IBM в Олбани, будут немедленно переноситься на производства партнеров.

Компания Samsung, выступая контрактным производителем полупроводниковой продукции, собирается выпустить тестовые образцы 14-нанометровых изделий для своих заказчиков в апреле и сентябре.

Тем временем компания IBM подготовила место для установки литографического оборудования, работающего в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). С использованием EUV-литографии связаны перспективы освоения более тонких норм техпроцесса.

Члены Common Platform полагают, что технология EUV будет использоваться для технологических норм 7 нм и менее. Они признают, что на этом пути есть немало трудностей, но считают, что у отрасли нет альтернатив.

В частности, разработчикам уже удалось повысить мощность лазера EUV до 30 Вт, но для практического использования необходимо достичь уровня 250 Вт. Есть и другие проблемы: с фоторезистом, с дефектами масок, с процессом технического контроля продукции.

Globalfoundries и Samsung рассчитывают начать выпуск 14-нанометровых чипов до конца года

Некоторые наработки этапов 14 нм и 10 нм могут быть использованы при переходе к нормам 7 нм, например, улучшения в процессах двукратного формирования структур. Предполагается, что они уменьшат потребность в трехкратном и четырехкратном формировании.

Считается, что освоение EUV откроет путь к переходу на использование 450-миллиметровых пластин, так как при существующей технологии иммерсионной литографии сложнее окупить затраты, связанные с использованием пластин большего диаметра (напомним, сейчас отрасль использует пластины диаметром 300 мм и меньше). По оценке IBM, переход к 450-миллиметровым пластинам состоится примерно в 2020 году.

Источник: EE Times

11 февраля 2013 Г.

08:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появилось первое «живое» фото огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3: Xiaomi Mi Max 3 получит сдвоенную камеру и металлический корпус22

Пользователи, покупавшие товары в онлайн-магазине OnePlus, вскоре после этого обнаружили мошеннические транзакции по своим картам: В онлайн-магазине OnePlus может быть дыра в уязвимости13

Энтузиаст портировал полноценную Windows 10 на смартфон Lumia 830: Windows 10 запустили на Lumia 83026

Samsung хочет за пять лет удвоить выручку на африканском континенте: Samsung усиленно возьмётся за рынки Африки16

Появились параметры семи новых CPU Intel, включая модель семейства Cannonlake: CPU Cannonlake всё-таки получат встроенное графическое ядро 28

OnePlus сумела вдвое нарастить выручку в прошлом году: OnePlus выручила более 1,4 млрд долларов за прошлый год1

Огромная скидка на моноблоки Apple iMac Pro может указывать на плохой спрос : Apple iMac Pro уже можно купить за 4000 долларов 82

Проблемой замедления смартфонов Apple заинтересовались и в Китае: Организация Shanghai Consumer Council может подать в суд на Apple 17

Стали известны параметры смартфона Vivo, который получит подэкранный сканер отпечатков пальцев: Первый аппарат Vivo с подэкранным дактилоскопом будет очень крупным4

BlackBerry Jarvis — сервис для проверки автомобильного ПО на наличие уязвимостей: BlackBerry представила автомобильного защитника Jarvis 3

Планшеты iPad не подвержены снижению производительности при устаревании аккумулятора: Функция снижения производительности работает только для iPhone30

Умные часы TAG Heuer Connected Modular 45 Full Diamond стоят, как Bentley Bentayga: TAG Heuer Connected Modular 45 Full Diamond оцениваются почти в 200 000 долларов19

Правительственным организациям США могут запретить использование оборудования Huawei и ZTE даже через посредников: Huawei и ZTE могут оказаться в немилости у правительства США 43

Функция Face Unlock вскоре появится на смартфонах OnePlus 3 и 3T: OnePlus 3 и 3T тоже получат Face Unlock7

Шестиядерный процессор Intel Core i5-8500 замечен в базе данных SiSoftware Sandra: Базовая частота Intel Core i5-8500 – 3,0 ГГц19

Электромобили ведут к росту популярности светодиодного освещения в автомобильной индустрии: Автомобильное светодиодное освещение используется больше в электромобилях, чем в традиционных машинах14

У процессорного охладителя Jonsbo CR-301 появилась белая версия: Даже тепловые трубки новой версии Jonsbo CR-301 - белые 6

За день до анонса в Сеть попали все параметры смартфона Meizu M6s: Meizu M6s получит новую камеру9

Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 меньше оригинальной модели, но имеют лучший экран и больше памяти: Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 стоят 1100 евро5

Ноутбуку MacBook Air исполнилось 10 лет: Максимальная версия предлагалась по цене 3098 долларов52

Samsung и LG выпустят новые кондиционеры с системами ИИ: В этих кондиционерах используются технологии глубокого обучения12

Новый американский завод Samsung начал работу: На новом заводе ежегодно должны собирать 1 млн стиральных машин14

Новый контроллер Marvell для SSD с памятью QLC демонстрирует производительность в 670 000 IOPS : Marvell показала высокоскоростной контроллер для SSD с QLC 24

Опубликовано изображение смартфона Moto E5: Дисплей новинки должен сохранить привычное соотношение сторон 16:9 и широкие рамки со всех сторон экрана

Samsung не увеличит ёмкость аккумуляторов в новых флагманских смартфонах: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ получат те же аккумуляторы, что и текущие флагманы 50

Опубликованы характеристики смартфона Sony Xperia XZ Pro : Выход Sony Xperia XZ Pro ожидается в июне этого года10

Смартфону Xiaomi Mi Max 3 приписывают семидюймовый дисплей: В продажу Xiaomi Mi Max 3 поступит в июне по цене около $2656

Intel показала световое шоу, созданное сотней дронов: Intel показала новый формат светового шоу6

Корпус смартфона Samsung Galaxy S10 будет изготовлен из алюминиево-магниевого сплава: Предположительно, смартфоны Galaxy S9, Galaxy S9+ и Galaxy Note9 получат стеклянные корпуса, как и их предшественники9

Cherry MX Low Profile RGB — низкопрофильные механические переключатели с подсветкой: Cherry представила переключатели MX Low Profile RGB 3

Представлен смартфон HTC U11 EYEs : HTC U11 EYEs получил стеклянную заднюю панель, которая придает устройству премиальный вид1

Первым смартфоном с Android Oreo (Go Edition) станет Micromax Bharat Go: Его анонс ожидается 26 января, когда в Индии празднуют День Республики

Intel разрабатывает собственные дискретные GPU, чтобы заменить решения AMD в процессорах вроде Kaby Lake G: У Intel будет свой производительный дискретный GPU30

SSD Intel 660p будут использовать память 3D NAND QLC: Стали известны параметры SSD Intel 760p, 700p и 660p10

Перенос анонса смартфона LG G7 связан с тем, что компания решила начать разработку с нуля: LG G7 полностью переделают7

Смартфон-раскладушка Gionee W919 получил два экрана и 6 ГБ ОЗУ: Gionee W919 поступит в продажу этой весной1

-

iXBT TV

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-