По данным источника, в минувшую пятницу было начало строительство новых мощностей фабрики по производству полупроводниковой продукции, принадлежащей Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Предприятие Fab 14 в технопарке на юге Тайваня будет занято под выпуск 20-нанометровых чипов с использованием 300-миллиметровых пластин. Более того, согласно планам тайваньского контрактного производителя полупроводниковой продукции, это производство первым освоит выпуск с использованием технологии FinFET и норм 16 нм. Это должно произойти в 2014 году.
На первый квартал будущего года намечено начало строительства седьмой очереди Fab 14. Суммарная площадь «чистых комнат» пятой, шестой и седьмой очередей превысит 130 000 кв.м.
В дополнение к 14 фабрикам, рассчитанным на пластины диаметром 300 мм, TSMC располагает на Тайване шестью фабриками, работающими с пластинами диаметром 200 мм, а также мощностями по сборке и тестированию.
Источник: CRDinfo