UMC берется за разработку 14-нанометрового техпроцесса, построенного на использовании транзисторов FinFET

ПредыдущаяСледующая

Освоение более тонких норм техпроцесса требует перехода к транзисторам FinFET, размеры которых уменьшены за счет вертикальной компоновки. По данным источника, уверенность в этом на днях выразил господин Ши-Вэй Сунь (Shih-Wei Sun), генеральный директор компании UMC. Планы этого контрактного производителя включают разработку 14-нанометрового техпроцесса, построенного на использовании транзисторов FinFET.

Использование FinFET позволит удерживать темпы повышения степени интеграции

По мнению руководителя UMC, использование FinFET позволит производителям удерживать темпы повышения степени интеграции, соответствующие закону Мура.

На практике следование известной эмпирической закономерности на современном этапе связано со значительными трудностями, одна из которых — большие затраты на разработку и освоение каждого следующего шага технологических норм. Пример 20-нанометрового техпроцесса показал, что темпы снижения удельной стоимости чипов при уменьшении норм стали снижаться.

Чтобы переход был экономически оправдан, на каждом следующем этапе повышение объемов и снижение удельной стоимости должно составлять не менее 25%. В то же время при переходе от 28 нм к 20 нм из-за возросших затрат на оборудование для двойного формирования структур удалось получить показатель лишь 15%.

Технологию FinFET компания UMC лицензирует у IBM. При этом 14-нанометровые транзисторы планируется совмещать с 20-нанометровой металлизацией, что поможет сократить расходы и сроки освоения технологии. Насколько известно, таким же путем решили пойти в Globalfoundries.

Источник: DigiTimes

6 ноября 2012 Г.

08:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая
194
194

Все новости за сегодня

MSI готовит четыре видеокарты линейки Armor на базе GPU AMD Radeon RX 570 и RX 580: Новинки примерили систему охлаждения Armor MK23

Компания Everspin освоила коммерческий выпуск 40-нанометровой памяти STT-MRAM: Производственным партнером Everspin является Globalfoundries46

Системная плата Biostar H110MDE выполнена в типоразмере microATX: Плата Biostar H110MDE стоит $5510

Продажи продукции Logitech в минувшем квартале оказались рекордными, увеличившись за год на 22%: Достигнутые успехи побудили компанию повысить прогноз на год10

Камера Hasselblad H6D-400c MS позволяет делать снимки разрешением 400 Мп: Поставки Hasselblad H6D-400c MS начнутся в марте20

Старший вице-президент Xiaomi анонсировал MIUI 10: Подробностей о MIUI 10 пока нет56

Разогнанная в заводских условиях 3D-карта Sapphire Radeon RX Vega 56 Pulse оценена в 790 евро: Sapphire Radeon RX Vega 56 Pulse получила серьезную систему охлаждения10

Integral Memory готовит к выпуску карту памяти microSD объемом 512 ГБ: Новинка поступит в продажу в феврале21

Корпус Adata ED600 для HDD и SSD соответствует степени защиты IP54: Соответствие степени защиты IP54 означает, что накопитель надежно защищен от брызг и частично — от пыли2

iXBT TV

  • Обзор максимально упрощенного робота-пылесоса Polaris PVCR 1012U

  • Обзор сверхширокоугольного светосильного зум-объектива Nikon AF-S Nikkor 14-24mm F2.8G ED

  • Обзор цветного светодиодного МФУ Xerox VersaLink C605 для малых и средних офисов

  • Apple отключит замедление iPhone, 10 лет MacBook Air, дрон спас человека

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс