Компания TSMC всё ещё оценивает предложение ASML о совместной разработке новых технологий, направленных на ускорение перехода на кремниевые пластины типоразмера 450 мм, а также внедрения литографического оборудования со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Использование подобных технологий позволит значительно снизить себестоимость продукции, однако связано с огромными затратами. По оценкам различных источников, построить одну фабрику для выпуска 450-миллиметровых пластин обойдётся в сумму от нескольких миллиардов долларов до 10-15 миллиардов. И несмотря на то, что TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых микросхем и уже получила разрешение построить подобную фабрику в Тайване, компания не спешит с инвестициями в этом направлении.
Компания Intel, в свою очередь, уже приняла участие в совместной инвестиционной программе с ASML. Теперь ASML ведёт переговоры с TSMC и Samsung Electronics.