В основе barebone-комплекта Shuttle XPC SZ77R5 лежит системная плата на чипсете Intel Z77

Главным её отличием от модели SZ68R5 является поддержка процессоров Ivy Bridge

ПредыдущаяСледующая

На выставку CeBIT 2012 компания Shuttle привезла barebone-комплект XPC SZ77R5, в состав которого входит системная плата на чипсете Intel Z77. Главным её отличием от модели SZ68R5 является поддержка процессоров Core третьего поколения на архитектуре Ivy Bridge. В то же время, новинку можно оборудовать и любым другим процессором Intel в исполнении LGA 1155.

Barebone-комплект Shuttle XPC SZ77R5

На плате собственной разработки Shuttle имеется четыре слота для модулей оперативной памяти DDR3, один слот PCI-E 3.0 x16 для установки дискретной видеокарты и один слот PCI-E 2.0 x16 для другой карты расширения. Плата содержит два слота Mini PCI-E, куда можно вставить беспроводной модуль Wi-Fi или твердотельный накопитель с интерфейсом mSATA.

Barebone-комплект Shuttle XPC SZ77R5

Для подключения накопителей имеется по два порта SATA 3 и 6 Гбит/с. Стоит отметить наличие восьмиканального звукового кодека (7.1) и адаптера Gigabit Ethernet. Наружу выведены четыре порта USB 3.0, семь портов USB 2.0, один из которых совмещен с eSATA, выходы DVI и HDMI. Порт Smart USB на передней панели позволяет ускорить зарядку мобильных устройств.

Модель заключена в уже знакомый корпус, размеры которого равны 325 х 215 х 198 мм, и укомплектована блоком питания мощностью 500 Вт, соответствующий стандарту 80PLUS Bronze.

Данных о цене и дате появления новинки в продаже пока нет.

Источник: techPowerUp!

8 марта 2012 Г.

22:45

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31