Samsung начинает производство многочиповых микросхем памяти для смартфонов

В одном корпусе соседствуют накопитель e-MMC ёмкостью 4 ГБ и модуль памяти LPDDR2

Компания Samsung Electronics объявила о начале производства встраиваемых многочиповых микросхем (eMCP), в которых объединены 30-нм оперативная память LPDDR2 с пониженным энергопотреблением и 20-нм флэш-память типа NAND. Решения рассчитаны на применение в смартфонах начального и среднего уровня.

Многочиповые микросхемы памяти Samsung eMCP

Универсальные решения позволяют повысить быстродействие, продлить срок автономной работы и упростить компоновку смартфонов. В одном корпусе соседствуют накопитель e-MMC ёмкостью 4 ГБ и модуль памяти LPDDR2, объём которого может составлять 256, 512 или 768 МБ (плотностью 2, 4 или 6 Гбит соответственно).

Многочиповые микросхемы памяти Samsung eMCP

Samsung освоила выпуск 30-нм памяти LPDDR2 плотностью 4 Гбит в марте прошлого года. В октябре инженерам удалось скомпоновать четыре микросхемы в один модуль и предложить первые решения в корпусах eMCP. Предназначенные для смартфонов высокого уровня, они содержали 1 ГБ памяти LPDDR2 и 32 ГБ флэш-памяти типа NAND.

Источник: techPowerUp!

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс