Компания Cooler Master представила технологию «вертикальной испарительной камеры»

Технология Vertical Vapor Chamber будет использоваться в процессорных охладителях Cooler Master

ПредыдущаяСледующая

Компании Cooler Master принадлежит первенство в использовании тепловых трубок в процессорных системах охлаждения — первая такая модель была выпущена в 2000 году. Сегодня появилось сообщение, что компания собирается использовать в процессорных охладителях для розничного рынка еще одну разработку, которая, как утверждается, позволит повысить эффективность систем охлаждения или снизить уровень шума. Речь идет о технологии Vertical Vapor Chamber, которая первоначально была разработана для OEM и промышленных систем.

Компания Cooler Master представила технологию «вертикальной испарительной камеры»

По словам компании, сопротивление воздушному потоку удалось уменьшить вдвое, а площадь контакта с ребрами радиатора — увеличить втрое. Это позволяет быстрее отводить тепло и повысить эффективность радиатора. В результате появляется возможность существенно снизить шум вентилятора или повысить производительность системы охлаждения.

Первым продуктом, в котором применена технология Vertical Vapor Chamber, станет процессорный охладитель Cooler Master TPC-812. Он будет показан на выставке CeBIT 2012, которая пройдет с 6 по 12 марта в Ганновере.

Источник: Cooler Master

17 января 2012 Г.

15:10

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс