Компании Cooler Master принадлежит первенство в использовании тепловых трубок в процессорных системах охлаждения — первая такая модель была выпущена в 2000 году. Сегодня появилось сообщение, что компания собирается использовать в процессорных охладителях для розничного рынка еще одну разработку, которая, как утверждается, позволит повысить эффективность систем охлаждения или снизить уровень шума. Речь идет о технологии Vertical Vapor Chamber, которая первоначально была разработана для OEM и промышленных систем.
По словам компании, сопротивление воздушному потоку удалось уменьшить вдвое, а площадь контакта с ребрами радиатора — увеличить втрое. Это позволяет быстрее отводить тепло и повысить эффективность радиатора. В результате появляется возможность существенно снизить шум вентилятора или повысить производительность системы охлаждения.
Первым продуктом, в котором применена технология Vertical Vapor Chamber, станет процессорный охладитель Cooler Master TPC-812. Он будет показан на выставке CeBIT 2012, которая пройдет с 6 по 12 марта в Ганновере.
Источник: Cooler Master