На сайте компании Rambus недавно появилось сообщение о том, что она будет сотрудничать с Тайваньским исследовательским институтом промышленных технологий (Industrial Technology Research Institute, ITRI) в разработке внутренних соединений и корпусов для микросхем с объемной компоновкой. Такая технология, когда несколько полупроводниковых кристаллов располагаются друг поверх друга и соединятся между собой, считается перспективным направлением развития, поскольку она открывает возможность дальнейшего повышения степени интеграции.
Кроме того, Rambus объявила о вступлении в консорциум под названием Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium (Ad-STAC). Эта международная исследовательская структура, возглавляемая ITRI, занимается вопросами, связанными с разработкой микросхем с объемной компоновкой. Как утверждается, сотрудничество Rambus и ITRI в качестве членов Ad-STAC будет направлено на разработку технологии системной интеграции с применением промежуточных кремниевых слоев.
Источник: Rambus