Новый снимок позволяет заглянуть 3D-карте AMD Radeon HD 7900 (Tahiti) под систему охлаждения

На плате видны микросхемы памяти и другие элементы, включая 28-нанометровый GPU

Источник опубликовал новые изображения 3D-карты серии AMD Radeon HD 7900.

Основой этого изделия является графический процессор нового поколения, известной под условным обозначением Tahiti. Процессор, выпускаемый по 28-нанометровой технологии компанией TSMC, будет использоваться в однопроцессорных картах Radeon HD 7950 и HD 7970, а также в двухпроцессорной модели HD 7990.

Графический процессор находится в центре печатной платы красного цвета, в окружении 12 микросхем памяти, что подтверждает ранее прозвучавшую информацию. Интересно, что плата самого процессора прикрыта неким экраном-теплораспределителем с отверстием посередине, через которое чип контактирует с системой охлаждения. На плате видны компоненты подсистемы питания, которая, похоже, построена на схеме «5+1 фаза». Также виден переключатель выбора между двумя микросхемами BIOS, уже знакомый пользователям некоторых карт Radeon. Есть два разъема дополнительного питания и разъемы CrossFire, которые указывают на возможность включения в многопроцессорной конфигурации с четырьмя процессорами.

Новый снимок раскрывает дополнительные подробности 3D-карты AMD Radeon HD 7900 (Tahiti)

Ожидается, что 3D-карты серии Radeon HD 7900 дебютируют в январе будущего года, на выставке CES 2012.

Источник: VR-Zone

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс